贝特利：公司电子材料包括银粉、导电浆料、HJT浆料、LED封装胶、电子封装胶等产品

证券之星09-07

证券之星消息，C贝特利(301697)09月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司产品在电子材料中主要有哪些应用？主要有和哪些公司有合作？

C贝特利回复：尊敬的投资者，您好！公司电子材料包括银粉、导电浆料、HJT浆料、LED封装胶、电子封装胶等产品，主要应用于光伏、3C电子、LED、新型显示等领域，主要合作公司请详见招股说明。感谢您的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：沈彬

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