高盛今日发布研报，上调2026–2028年1.6T及以上出货量预测29% / 61% / 50%，并称未来产品结构将持续升级。 研报指出，在人工智能基础设施支出增长推动需求、产品结构向高速率传输(800G / 1.6T / 3.2T)升级，以及随着服务器端口速率提升带动光器件渗透率升高的支撑下，对未来光模块的增长持建设性(看好)态度。 该行分别上调2026–2028年全球光模块出货量预测21% / 31% / 31%，上调800G及以上出货量预测31% / 39% / 36%，并上调1.6T及以上出货量预测29% / 61% / 50%，以反映机架级服务器/ASIC服务器更高的出货量、单颗GPU芯片对应的光模块用量增加，以及规格的加速升级。 该行预测2026 / 2027 / 2028 年全球光模块市场规模将分别达680亿 / 1310亿 / 1480亿美元，其中800G及以上细分市场将以 +69%的复合年均增长率(CAGR)增长，规模分别达450亿 / 1080亿 / 1300亿美元。预计2026年800G / 1.6T的出货量分别为 4500 万 / 3300 万支，2027年将分别增长至4900万 / 7100万支；同时，3.2T的出货量将在2027 / 2028年快速放量至2300万 / 6800万支。 在该行看来，硅光(Silicon Photonics)技术将在800G / 1.6T / 3.2T光模块中的渗透率分别达60% / 80% / 80%。