公司问答丨飞凯材料:自主研发的超低阿尔法微球最小直径低至50μm 主要用于先进封装制程中 目前已实现量产

格隆汇09-07
有投资者在互动平台向飞凯材料提问,请问贵公司的以球形硅微粉生产的超低阿尔法微球(ULA微球)目前送样测试验证进展如何了,有没有开始批量供货?飞凯材料回复称,公司自主研发的超低阿尔法微球最小直径低至50μm,主要用于先进封装制程中,目前已实现量产。
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