截至2026年9月4日收盘，晶合集成（688249）报收于35.07元，较上周的39.1元下跌10.31%。本周，晶合集成8月31日盘中最高价报38.96元。9月4日盘中最低价报34.69元。晶合集成当前最新总市值783.69亿元，在半导体板块市值排名32/180，在两市A股市值排名248/5214。
本周关注点
- 公司公告汇总：晶合集成以全资子公司100%股权作价约2.41亿元参与安徽瑞晶增资，持股比例达26.43%。
- 公司公告汇总：本次增资完成后，晶合集成合并报表范围不变，不构成重大影响。
- 公司公告汇总：安徽瑞晶尚处厂房建设阶段，存在发展不及预期风险。
- 公司公告汇总：公司将于2026年9月10日参加科创板半导体行业集体业绩说明会。
公司公告汇总
晶合集成于2026年8月31日签署《安徽瑞晶半导体有限公司增资及股东协议》，以其全资子公司合肥瑞昱科技有限公司100%股权认缴出资约24,091.70万元，参与对安徽瑞晶的增资。交易完成后，晶合集成将持有安徽瑞晶26.43%股权，不导致合并报表范围变更，亦不会对公司财务状况和经营成果造成重大影响。安徽瑞晶目前处于晶圆工艺生产线厂房建设阶段，未来发展存在不确定性。
H股公告显示，本次交易构成关连交易，但未达到须经独立股东批准的标准。其他增资方合计以现金1.7亿元认缴新增注册资本。
晶合集成将于2026年9月10日15:00-17:00参加科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会，通过上证路演中心与投资者进行网络文字互动。投资者可于9月3日至9月9日16:00前提交问题。公司董事长蔡国智、董事兼董秘兼财务负责人副总经理朱才伟及独立董事安广实将出席。
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