安孚科技：HISP方案在核心指标上均表现优异

证券之星消息，安孚科技(603031)09月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：管理层好，想咨询一个光芯片商业化的问题，异质集成的知识在公开渠道和产业人士交流里已经有了初步了解，但关于商业化由于大家都没有经验，还没有人给我讲明白，易中天的半年报规划了非异质集成3.2T和6.4T，新易盛甚至规划了12.8T的产品，东山规划了单波400G EML做3.2T，但产业共识是异质集成如果能商业化那么单波400G在3.2T时代是横空出世的产品，所以尽管在技术领先和性能能耗多方优势情况下，为什么客户商业化依然愿意用老方案

安孚科技回复：尊敬的投资者：您好，感谢您对公司的关注。从行业演进规律来看，任何一项新技术的产业化落地都是一个渐进的过程，并非仅由其技术领先性单一维度决定，而是需要产业链各环节的协同成熟与市场的充分验证。HISP方案在调制速率、耦合插损、无源波导插损、有源调制器插损、集成度、调制电压及成本优势等核心指标上均表现优异，仅工艺成熟度有待提升，这一方面源于该路线产业化起步较晚，另一方面因为HISP主要面向1.6T及以上、单波200G乃至400G超高速场景，此前中低速率需求下传统路线已能覆盖，量产化需求尚未充分释放；随超高速时代到来及量产推进，其工艺成熟度将持续提升。相比之下，对于超高速光芯片，磷化铟在集成度和成本上，纯硅光在调制速率、有源插损和调制电压上，纯铌酸锂在耦合插损、无源波导插损、成本和工艺成熟度上，存在短板。HISP 在几乎所有关键维度的良好表现，构成其产业化落地的独特竞争力。易缆微尚处于发展阶段，技术商业化、客户拓展等均面临不确定性，敬请投资者注意风险、审慎投资。

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：沈彬