金宏气体（688106）披露将参加科创板半导体行业集体业绩说明会，9月01日股价下跌4.86%

截至2026年9月1日收盘，金宏气体（688106）报收于26.65元，较前一交易日下跌4.86%，最新总市值为142.93亿元。该股当日开盘27.98元，最高27.98元，最低26.5元，成交额达4.93亿元，换手率为3.46%。

近日，金宏气体发布《关于参加科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会的公告》。公告显示，公司将于2026年9月10日15:00-17:00参加上海证券交易所主办的科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会，通过上证路演中心网络互动方式与投资者交流2026年半年度经营成果及财务状况。公司董事长金向华、董事会秘书陈莹、副总经理兼财务负责人宗卫忠、独立董事陈忠将出席。投资者可于2026年9月3日至9月9日16:00前通过上证路演中心网站或公司邮箱dongmi@jinhonggroup.com提问。说明会后可通过该平台查看会议内容。

最新公告列表

• 《金宏气体：关于参加科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会的公告》

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