产业载体与硬科技企业双向奔赴助力无锡打造“芯”高地

新华财经09-02 16:50

新华财经上海9月2日电（记者杨溢仁）近日，普洛斯无锡环普国际产业园与国内碳化硅（SiC）功率器件领军上市企业——深圳基本半导体股份有限公司（下称“基本半导体”）成功续约。　　据了解，基本半导体深耕碳化硅赛道，建成了从芯片设计到性能测试全链条的垂直整合制造（IDM）自主可控体系；公司于今年7月8日在港交所主板上市，被誉为“中国碳化硅芯片港股上市第一股”。园区内的基本半导体无锡基地于2021年即建成...

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