ST福能:子公司涉及先进封装领域热固型PI胶带相关产品

证券之星09-01 20:48

证券之星消息,ST福能(300173)08月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:请问公司是否涉及先进封装的相关产品?

ST福能回复:您好,公司子公司北京华懋精密模切加工产品涉及先进封装领域热固型PI胶带相关产品,上述产品对公司业绩不造成重要影响,敬请注意投资风险。感谢您的关注!

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

责任编辑:刘浩然

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