金禄电子：加快高频高速、高多层、特殊工艺、高阶HDI等方向聚力突破

证券之星09-01

证券之星消息，金禄电子(301282)09月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：距了解贵公司应用于AI服务器二次电源领域的16层2阶HDI厚铜电路板已试制成功并交客户验证，应用于AI数据中心UPS、AI服务器连接器、边缘算力盒子等领域的PCB已由试制转为量产，请问目前HDI厚铜电路板最高能达到多少层？HDI产品是否能够达到英伟达公司所要求的标准水平？目前与国外哪些大型公司有业务往来？请相关介绍一下。谢谢

金禄电子回复：尊敬的投资者您好，公司正在加快产品技术薄弱环节的攻坚克难，围绕高频高速、高多层、特殊工艺、高阶HDI等方向聚力突破，并将结合新产线的投产安排，加快推进相关领域的客户拓展、产品验证、工厂审核、订单承接等工作。关于在算力领域的产品技术能力及客户拓展情况公司将在符合商业政策及信息披露监管规定的前提下在后续的定期报告中披露进一步的信息，感谢您的理解与支持！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：沈彬

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