华泰 | 策略:产业验证与流动性的“赛跑”

华泰睿思09-03

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核心观点

过去两周,全球AI资产小幅回调,随着财报季收官,超跌反弹后AI行情或面临产业验证与流动性和现金流压力的“赛跑”。产业方面,软件验证AI收入弹性,硬件仍需关注兑现节奏:1)SaaS、CRM、CrowdStrike等软件财报出来后表现明显好于此前悲观预期,软件端的AI变现被市场重新定价;2)英伟达财报和业绩指引超预期,并明确披露Vera Rubin进入量产;但Marvell财报后股价下跌,相较于远期ASIC/光网络订单,市场更关注业绩兑现节奏;3)阿里巴巴8月21日配售800亿港元投入AI基础设施,次日股价大跌,同时Hyperscaler表外承诺已超3.1万亿美元,市场仍担忧“谁为AI基建买单”。流动性方面,沃什在央行年会上讲话释放鹰派信号,美元流动性收紧预期升温。

配置上,市场正从扩张叙事转向兑现能力和盈利质量的再定价,短期流动性预期收紧可能压制估值,业绩真空期关注产业端是否有新的催化和订单验证,以及9月FOMC会议表态。我们建议优先关注业绩能见度较高的方向,如通信设备、半导体设备/材料、PCB等,其次考虑AI应用的重估机会。

市场表现:软件相对占优,融资约束和成本传导压制硬件

8月17日至28日,全球AI资产小幅回调。纳斯达克指数/韩国KOSPI指数/科创50指数分别下跌1.2%/2.7%/3.2%,费城半导体指数下跌7.6%。前期超跌反弹后,资金定价转向细分,软件相对占优,英伟达财报强劲推动股价上涨,但硬件链整体表现一般,市场担忧融资约束和成本传导;近期美债利率上行也加剧了融资成本上升的担忧,并对科技股估值形成一定压制。细分环节中,MPO/CPO、ABF上游、晶圆测试、薄膜铌酸锂、光纤、液冷、AI电源等涨幅居前,算力租赁、CPU、大模型等领跌。

产业趋势追踪:算力需求再验证,但需注意二阶导放缓压力

算力与基建层:英伟达指引再次上调,但融资与成本压力显性化

英伟达FY2Q27收入962亿美元、同比增长106%、环比增长18%,数据中心收入890亿美元、同比增长117%,均创纪录;FY3Q27收入指引1080亿美元,首次单季突破千亿。而更受瞩目的是公司首次给出FY28收入同比增长70%的正式指引,远高于市场此前预期的44%,管理层称无约束需求超过100%,供给是唯一瓶颈。黄仁勋明确表示“compute is revenue”“demand is accelerating”,Vera Rubin平台已全面量产,并作为公司史上最快爬坡产品,三季度收入占比约20%。

但强劲指引下,融资与成本压力同步显性化。公司3Q毛利率指引为74%,4Q将触底至71-72%,主要受HBM成本上升和Rubin降规影响(288GB/192GB双SKU、Rubin Ultra降至8-Hi/12-Hi、SOCAMM减半)。同时,应收账款周转天数从45天升至60天,通过延长付款条件为买家提供供应商融资,循环融资担忧并未完全消除。公司客户承诺合计约3660亿美元(主要为内存供应/产能承诺),软银相关担保1085亿美元,neocloud采用50/50收入分成,投行普遍认可结构合理,但实际兑现有待观察。

需求端仍强劲。英伟达与SB Energy合作为OpenAI建设AI工厂,初始部署4.25吉瓦,OpenAI承诺到2030年部署约12吉瓦,可扩展至16吉瓦,整体机会约6000亿美元;亚马逊云与英伟达合作部署200万颗GPU,覆盖Blackwell Ultra、Rubin和Rubin Ultra,反映云厂商资本开支仍在加码。

存储层:紧缺延续,HBM成本成为利润率关键变量

存储仍是供给最紧的环节之一,但仍需关注成本传导压力。英伟达管理层指出内存等部件短缺限制了更高预期,公司产品涨价逾15%部分反映存储成本。AI基础设施的牛鞭效应使企业级SSD合约价单季上涨80%,存储短缺已使西数和希捷全年nearline产能售罄,数据中心建设成本超200亿美元/GW,变压器交期近三年。存储价格上涨虽支持原厂盈利,但已挤压下游整机和云厂商利润率,英伟达毛利率下调即是直接体现。后续需观察HBM产能爬坡、长协价格执行以及终端承受力,若存储价格继续超预期上涨,硬件利润压力可能进一步加大。

网络层:技术升级延续,关注订单兑现节奏

Marvell FY2Q27收入27.39亿美元、同比增长37%,创历史新高;数据中心收入同比增长46%,主要受AI定制芯片和互联需求驱动。但财报后股价下跌,原因在于预期已经非常高,且Google相关订单和新客户定制芯片的集中兑现更偏2028年以后,市场更愿意为即期的业绩“买单”,硬件资产正在从“capex上修即上涨”进入“客户、时间、毛利、供给约束逐项兑现”的阶段。同时,英伟达Vera Rubin平台全面量产,Spectrum-6交换机系统作为平台一部分开始进入全球AI工厂,网络升级需求得到验证。Meta发布开源MetaRoCE传输协议,面向百万GPU规模,兼容现有RDMA软件栈,但技术升级到订单和盈利的传导仍需时间。

模型层:国产模型开源与涨价并行

国产模型在能力和成本上继续突破,但商业化验证开始转向调用量与收入。智谱GLM-5.3在AA综合智能指数取得60分,与Claude Fable 5、GPT-5.6 Sol等闭源旗舰同级,并与Kimi K3并列开源第一;开源GLM-5.3-Flash AA指数57分,定价远低于前沿模型,在OpenRouter周token份额接近20%,由国产芯片集群承载大规模流量。截至8月,MiniMax ARR超8亿美元,显示模型层已出现规模化收入。腾讯混元发布Hy4 preview(770B总参数、1M上下文),通义千问开源Qwen3.8-Flash,训练成本仅为其前代的1/9。海外方面,OpenRouter数据显示OpenAI对Terra/Luna模型降价后,日均token用量分别增长5.6倍和13.8倍,未降价的Sol仅增长1.1倍,或说明模型层价格弹性较高。整体来看,模型竞赛焦点逐步转向调用和商业闭环。

应用层:软件开始验证AI收入弹性

Salesforce FY2Q27自由现金流同比增长81%,CrowdStrike FY2Q27净新增ARR同比增长51%,表明AI需求已开始转化为订单增长和盈利改善。编程与Agent是目前率先规模化的场景:截至8月,Uber已有70%的代码PR由AI Agent参与完成,且单次会话成本下降52%,应用规模扩张并不必然伴随费用同步上升;CRM交易“智能体化企业”(Agentic Enterprise),网络安全交易AI agent带来的攻击面扩大和平台化整合。

产业数据验证:国内大厂AI投入或明显加速

资本开支方面,海外四大CSP一致预测前向12个月Capex同比增速回升,但仍低于此前高点;国内大厂AI投入或明显加速,BAT前向12个月Capex同比增速大幅上行;存储龙头前向12个月Capex及同比增速延续上行。盈利方面,过去两周交换机芯片、CCL、光芯片、GPU、光模块、晶圆代工、磷化铟、PCB等盈利预期上修幅度居前。价格方面,DRAM现货价格分化,8月最后一周DDR3、DDR5价格回落;DXI指数同比增速回升,但仍低于此前高点;根据Factset,SK海力士三星电子DRAM 26Q3一致预测ASP回落。此外,存储龙头前向12个月EPS均值同比增速回升,但仍低于此前高点;7月北美PCB订单出货比MA3继续上行,指引PCB景气上行。

 重点事件前瞻:关注FOMC会议和产业验证

流动性方面,关注即将公布的美国非农和CPI数据、以及9月15~16日美联储FOMC会议,重点观察经济预测和利率路径对AI基础设施融资成本的影响。产业方面,9月2日博通财报将验证定制AI芯片、网络业务增速及大客户订单兑现;9月中旬甲骨文财报重点关注OCI增速、AI订单向收入转化、资本开支及融资安排;9月30日美光财报将验证HBM、DRAM价格与供给紧张程度,以及存储成本对下游利润率的传导。

风险提示:AI产业链进展不及预期;海外流动性超预期收紧。

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文章来源

报《AI双周报 | 产业验证与流动性的“赛跑”》2026年09月01

方正韬,研究员 SAC No. S0570524060001

金荣,研究员 SAC No. S0570526040004

夏路路,研究员 SAC No. S0570523100002 SFC No. BTP154

王伟光,研究员 SAC No. S0570523040001

何   康,PhD 研究员 SAC No. S0570520080004 SFC No. BRB318

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