小米18 Fold亮相IFA：搭载自研玄戒O3芯片，将于9月7日正式发布

【小米18 Fold亮相IFA：搭载自研玄戒O3芯片，将于9月7日正式发布】IFA 2026开幕前夕，小米举行全球发布会，小米集团合伙人、总裁、手机部总裁卢伟冰手持小米首款中折叠旗舰手机小米18 Fold真机亮相，这也是这款即将发布的新品全球首秀。据悉，小米18 Fold配备5.38英寸外屏，展开后为7.58英寸内屏。该产品是小米首款搭载新一代玄戒O3芯片的旗舰手机，还搭载小米澎湃OS 4以及小米MiMo端侧大模型，同时首发长鑫LPDDR6内存，将于9月7日正式发布。