报告导读：800G/1.6T放量叠加硅光、CPO技术演进，光模块设备进入“扩产+升级”共振周期。封装端关注贴片、耦合、老化设备的精度与自动化升级，测试端关注高速仪器换代、测试节点扩展及国产替代。
AI算力需求持续扩张，高速光模块进入新一轮扩产与换代周期，设备需求具备较强景气支撑。全球光模块市场规模预计由2024年的1267亿元增长至2029年的2954亿元，2024—2029年复合增速18.5%；当前800G已进入规模部署阶段，1.6T加速放量，头部光模块厂商同步推进国内及东南亚产能建设。与以往单纯依靠产能扩张不同，本轮设备需求同时受益于新增产能建设和400G向800G、1.6T升级带来的设备迭代。
封装设备：扩产叠加工艺升级，贴片、耦合和老化设备需求持续增长。光模块封测主要包括贴片、键合、光学耦合、封装及老化测试，其中耦合、贴片及可靠性老化设备价值量占比较高。随着800G、1.6T放量及硅光渗透率提升，芯片贴装精度、FAU与PIC耦合精度及效率、老化测试能力要求持续提高，推动封装设备向高精度、高效率和自动化方向升级。根据Frost&Sullivan数据，全球高速率光模块封测设备市场规模由2021年的11.1亿元增长至2025年的89.3亿元，预计2030年达到413.6亿元；国内厂商已在贴片、耦合及老化测试等环节持续实现突破。
测试仪器：速率升级推动核心仪器持续换代，硅光/CPO进一步拓展测试环节。随着光模块由400G向800G、1.6T演进，采样示波器、时钟恢复单元及误码分析仪需同步提升带宽和信号处理速率；硅光进一步将测试前移至晶圆及裸Die环节，CPO则将测试对象拓展至光引擎、CPO封装及整机系统，对多通道并行、光电协同、自动化和测试吞吐量提出更高要求。全球光通信测试仪器市场预计由2024年的9.5亿美元增至2029年的20.2亿美元，中国市场同期预计由33.0亿元增至65.9亿元。
国产替代持续深化，国内厂商由单机突破向多环节、系统化能力延伸。封装端，国产厂商已在贴片、耦合及老化测试设备等领域取得较强竞争力，其中部分细分环节国产化率已处于较高水平；测试端海外厂商仍占据中国光通信测试仪器市场约84%的份额，但国内企业技术突破明显加快，联讯仪器已实现1.6T核心测试仪器量产，优利德、华盛昌、华兴源创等亦通过并购补齐光通信测试能力。随着国内光模块产业全球竞争力提升，设备国产替代有望由单一产品向更多工艺环节和完整解决方案延伸。
风险提示：AI及云厂商资本开支不及预期风险；800G、1.6T等高速光模块需求及扩产进度不及预期风险；硅光、CPO等新技术产业化进度及技术路线变化风险；国产设备技术突破、客户验证及国产替代进度不及预期风险；行业竞争加剧及产品价格下降风险等。
报告来源
以上内容节选自国泰海通证券已发布的证券研究报告。
报告名称：光模块设备深度：高速率迭代与扩产共振，设备需求加速释放；报告日期：2026.09.01 报告作者：
肖群稀（分析师），登记编号：S0880522120001
丁嘉一（分析师），登记编号：S0880525080009
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