晶合集成（688249）披露将参加科创板2026年半年度半导体行业集体业绩说明会，9月2日股价下跌3.3%

截至2026年9月2日收盘，晶合集成（688249）报收于36.02元，较前一交易日下跌3.3%，最新总市值为804.92亿元。该股当日开盘36.55元，最高36.85元，最低35.73元，成交额达6.33亿元，换手率为0.87%。

近日，晶合集成发布《关于参加科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会的公告》。公告显示，公司将于2026年9月10日15:00-17:00通过上证路演中心以网络文字互动方式参加科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会。投资者可于2026年9月3日至9月9日16:00前通过上证路演中心“提问预征集”栏目或公司邮箱提交问题。公司董事长蔡国智、董事兼董事会秘书、财务负责人、副总经理朱才伟及独立董事安广实将出席。本次说明会主要围绕公司2026年半年度经营成果及财务状况进行互动交流。

最新公告列表

• 《晶合集成关于参加科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会的公告》

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），仅供参考不构成投资建议。