精测电子:现阶段玻璃基板作为先进封装中介层,主流工艺对应的参数指标暂无大幅变动

证券之星09-01

证券之星消息,精测电子(300567)09月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:精测电子你好,个人股东咨询:玻璃基板作为先进封装中介层,在参数指标上是否有较大的变化。公司的设备能否适配?还是需要重新研发?

精测电子回复:您好!现阶段玻璃基板作为先进封装中介层,主流工艺对应的参数指标暂无大幅变动;同时各玻璃基板厂商持续投入研发,朝着更高精度方向迭代。公司相关量检测设备正配合下游工艺发展同步优化,设备能力可与客户工艺升级保持同频匹配。感谢您对公司的关注,谢谢!

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责任编辑:刘浩然

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