截至2026年8月28日收盘，芯碁微装(688630)报收于418.8元，下跌4.51%，换手率3.34%，成交量4.4万手，成交额18.89亿元。
当日关注点
- 交易信息汇总：8月28日主力资金净流出6603.05万元，占总成交额3.5%；游资资金净流入6903.79万元，占总成交额3.66%。
- 机构调研要点：2026年上半年PCB业务收入8.80亿元、占比79.6%，泛半导体业务收入1.69亿元、占比15.3%，收入增长主要由PCB业务驱动。
- 机构调研要点：公司PCB业务毛利率达40%，较去年同期提升，主因高阶线路机型（如MS12）占比上升带动均价与盈利能力提升。
- 机构调研要点：CO2激光钻孔设备已于2025年12月通过客户量产验证，2026年上半年实现小批量交付，并已向PCB下游第一梯队客户送样。
- 机构调研要点：公司WLP2000P晶圆级光刻设备最小解析半径为2μm，已导入多家先进封装厂商产线；PLP2000面板级直写光刻设备获客户订单，最大支持600×600mm板级加工尺寸，适配CoPoS、玻璃基板及FOPLP工艺。
- 机构调研要点：公司拟出资1亿元在上海设立全资子公司，旨在依托区位优势吸引高端研发人才、贴近半导体客户，完善产业布局并提升综合竞争力。
交易信息汇总
资金流向
8月28日主力资金净流出6603.05万元，占总成交额3.5%；游资资金净流入6903.79万元，占总成交额3.66%；散户资金净流出300.74万元，占总成交额0.16%。
机构调研要点
8月26日业绩说明会
2026年上半年PCB业务收入8.80亿元，占比79.6%；泛半导体业务收入1.69亿元，占比15.3%；收入增长主要由PCB业务驱动；载板和先进封装设备收入更多体现在下半年。PCB业务毛利率为40%，较去年同期提升，主因高阶线路机型（如MS12）占比提升，带动曝光机均价与盈利能力上升。CO2激光钻孔设备于2025年12月通过客户量产验证，2026年上半年实现小批量交付，目前已向PCB下游第一梯队客户送样。改良型半加成法（mSAP）应用于BT载板、类载板生产；BT载板厂商扩产积极，叠加数据中心向1.6T/3.2T高速光模块升级推动类载板（SLP）产能建设，相关设备订单呈爆发式增长。公司拟使用自有或自筹资金10,000万元在上海设立全资子公司，旨在依托上海区位优势吸引高端研发人才、贴近半导体客户，完善产业布局、延伸产业链条、提升综合竞争力。公司先进封装业务聚焦2.5D CoWoS-L工艺，2026年为国内CoWoS-L产能放量元年，亦为公司WLP系列产品批量订单首年；收入与订单节奏集中于下半年，下游客户扩张意愿积极，预计未来先进封装业务将加速增长。CoPoS（Chip on Panel on Substrate）为新一代面板级先进封装技术，以方形中介层替代圆形中介层，解决材料浪费与切割效率问题；直写光刻在面板级封装中具备无需拼接、实时纠偏与再布线等优势。公司为国内唯一将直写光刻技术应用于先进封装场景的设备厂商；WLP2000P晶圆级光刻设备最小解析半径2μm，已导入多家先进封装厂商产线并完成多项工艺验证；PLP2000面板级直写光刻设备获客户订单，最大支持600×600mm板级加工尺寸，满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等工艺对2μm量产解析能力的要求。
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