截至2026年8月28日收盘，聚辰股份（688123）报收于135.82元，较上周的138.89元下跌2.21%。本周，聚辰股份8月28日盘中最高价报145.17元。8月25日盘中最低价报124.0元。聚辰股份当前最新总市值215.82亿元，在半导体板块市值排名94/180，在两市A股市值排名927/5211。
本周关注点
- 来自机构调研要点：Q2扣非净利润环比增长147.20%。
- 来自机构调研要点：上半年研发投入达1.29亿元，同比增25.71%。
- 来自机构调研要点：VPD芯片已通过目标客户测试认证。
- 来自机构调研要点：汽车级EEPROM芯片导入全球前20大中16大汽车品牌。
- 来自公司公告汇总：公司将参加2026年9月8日科创板集体业绩说明会。
机构调研要点
问：二季度扣非净利润大幅增长的原因答：进入第二季度以来，随着部分下游应用市场需求回暖，SOCMM2与LPCMM2等新型DDR5内存模组的陆续商用，以及公司不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，公司DDR5 SPD芯片、应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性EEPROM芯片的出货量较第一季度实现快速增长，带动公司综合毛利率较第一季度增加约4.79个百分点，第二季度扣非净利润环比增长147.20%，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。
问：研发投入情况答：公司持续扩大研发投入，不断完善技术储备和产品布局，上半年研发投入1.29亿元，同比增长25.71%，占营业收入的比例为21.44%，较去年同期增加3.58个百分点，均创历史新高。
问：VPD芯片进展答：公司与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商合作，率先推出配套新一代EDSFF eSSD模组的VPD芯片，目前已顺利通过目标客户的测试认证，并将搭载在目标客户的模组样品上，分发给各终端客户进行测试验证。
问：新一代EDSFF eSSD模组优势答：随着企业级固态硬盘（eSSD）模组部署密度的快速提升，传统U.2 eSSD模组和M.2 eSSD模组的电气性能（特别是信号完整性）、存储密度、运维效率和散热系统愈发难以满足需求复杂的现代企业级存储市场，而新一代EDSFF eSSD模组专为应对该等挑战设计，有望在未来取代U.2 eSSD模组和M.2 eSSD模组，以满足企业及数据中心在计算、存储和AI应用等方面的需求。
问：汽车电子存储芯片情况答：上半年，公司积极进行欧洲、美国、韩国、日本、东盟等海外重点市场的拓展，汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商，广泛应用于全球前20大中的16大、以及国内前20大的全部汽车品牌的核心元器件，产品的销量和收入占公司整体业务的比重快速提升。汽车级NOR Flash芯片向应用端进行延伸，成功搭载在国内外多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中导入市场，上半年销量和收入较上年同期实现高速增长，进一步丰富了公司在汽车级存储芯片领域的产品布局。
问：工业控制市场应用领域答：公司在工业应用市场具有较深厚的积累，高性能工业级EEPROM芯片现已广泛应用于工业自动化（如伺服控制、机器人、人机交互）、数字能源（如光储充一体、逆变器）以及通信基站/服务器（如高速光模块）等领域，市场份额快速提升，与众多全球领先的设备厂商形成了长期稳定的合作关系。
公司公告汇总
聚辰股份关于参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会的公告聚辰半导体股份有限公司将于2026年9月8日15:00-17:00参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会，通过上证路演中心网络互动方式，就公司2026年半年度经营成果、财务状况等与投资者进行交流。投资者可于2026年9月1日至9月7日16:00前通过上证路演中心预征集栏目或公司邮箱提交问题。公司董事长陈作涛、总经理张建臣、财务总监杨翌等将出席。说明会结束后可通过上证路演中心查看会议内容。
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