晶华微（688130）披露将参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会，8月31日股价上涨3.67%

截至2026年8月31日收盘，晶华微（688130）报收于24.6元，较前一交易日上涨3.67%，最新总市值为29.74亿元。该股当日开盘23.21元，最高24.63元，最低23.2元，成交额达5041.62万元，换手率为3.48%。

近日，晶华微发布《关于参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会的公告》。公告显示，杭州晶华微电子股份有限公司将于2026年9月8日15:00-17:00参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会，通过上证路演中心网络互动方式与投资者交流2026年半年度经营成果及财务状况。投资者可于2026年9月1日至9月7日16:00前通过上证路演中心网站或公司邮箱IR@SDICMicro.cn提前提问。公司董事长吕汉泉、总经理梁桂武、财务总监冯勤、董事会秘书纪臻等将出席。说明会后可通过该平台查看会议内容。

最新公告列表

• 《晶华微关于参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会的公告》

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