芯导科技（688230）披露将参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会，8月31日股价上涨5.88%

截至2026年8月31日收盘，芯导科技（688230）报收于60.46元，较前一交易日上涨5.88%，最新总市值为71.1亿元。该股当日开盘57.0元，最高60.84元，最低56.0元，成交额达1.63亿元，换手率为2.35%。

近日，芯导科技披露《关于参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会的公告》。公司将于2026年9月8日15:00-17:00参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会，通过上证路演中心网络互动方式与投资者交流。公司将就2026年半年度经营成果、财务状况等投资者关注的问题进行回应。投资者可于2026年9月1日至9月7日16:00前通过上证路演中心网站或公司邮箱提交问题。参会人员包括董事长兼总经理欧新华、财务总监兼董事会秘书兰芳云、独立董事王东海。说明会结束后可通过上证路演中心查看会议内容。

最新公告列表

• 《关于参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会的公告》

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