截至2026年8月28日收盘，锴威特（688693）报收于74.01元，较上周的76.46元下跌3.2%。本周，锴威特8月24日盘中最高价报79.35元。8月25日盘中最低价报70.33元。锴威特当前最新总市值54.53亿元，在半导体板块市值排名165/180，在两市A股市值排名2988/5211。
本周关注点
- 股本股东变化：截至2026年6月30日股东户数为8474户，较3月31日增加1611户，增幅23.47%。
- 业绩披露要点：2026年上半年主营收入1.61亿元，同比上升44.99%。
- 公司公告汇总：拟使用不超过3.15亿元闲置募集资金进行现金管理。
股本股东变化
股东户数变动
截至2026年6月30日，公司股东户数为8474.0户，较3月31日增加1611.0户，增幅23.47%。户均持股数量由上期的1.07万股减少至8695.0股，户均持股市值为90.39万元。
业绩披露要点
财务报告
2026年中报显示，公司上半年主营收入1.61亿元，同比上升44.99%；归母净利润-3385.15万元，同比下降1.89%；扣非净利润-3808.81万元，同比下降0.34%。2026年第二季度单季度主营收入9618.25万元，同比上升45.29%；单季度归母净利润-1583.63万元，同比上升22.33%；单季度扣非净利润-1737.09万元，同比上升23.6%。负债率为15.81%，投资收益130.14万元，财务费用8.92万元，毛利率34.04%。
公司公告汇总
苏州锴威特半导体股份有限公司关于会计政策变更的公告
公司根据财政部发布的《企业会计准则解释第19号》和《企业会计准则解释第20号》要求，对会计政策进行变更，自2026年1月1日起施行，涉及非同一控制下企业合并中补偿性资产的会计处理、金融资产合同现金流量特征评估等内容。本次变更不影响公司财务状况、经营成果和现金流量，无需提交董事会或股东大会审议。
苏州锴威特半导体股份有限公司关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告
公司拟使用总额不超过31,500万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好、满足保本要求的产品，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效，资金可循环滚动使用。该事项已通过公司第三届董事会审计委员会第九次会议及第三届董事会第十次会议审议通过，无需提交股东大会审议。保荐机构对该事项无异议。
苏州锴威特半导体股份有限公司2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告
截至2026年6月30日，公司累计投入募投项目资金270,851,018.40元，本年度使用募集资金30,738,497.53元。超募资金累计使用99,994,304.08元，无新增补充流动资金或回购股份。募集资金余额为315,103,854.39元，其中175,000,000.00元用于现金管理。公司按相关规定规范使用募集资金，未发现违规情形。
苏州锴威特半导体股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的申请文件获得上海证券交易所受理的公告
公司拟通过发行股份及支付现金方式购买晶艺半导体有限公司100%股权，并募集配套资金。交易完成后，晶艺半导体将成为公司全资子公司。公司已于2026年8月26日收到上交所通知，受理本次申请文件。该事项尚需经上交所审核通过并获中国证监会注册，能否取得批准及注册存在不确定性。
苏州锴威特半导体股份有限公司2026年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告
报告期内，公司聚焦功率半导体领域，实施“功率器件+功率IC”双轮驱动战略，研发投入4,104.79万元，同比增长16.43%。在电源管理IC、电机驱动IC、硅基MOSFET及SiC器件方面取得多项技术进展，新增授权发明专利9项。公司持续优化客户结构，拓展工业储能、新能源汽车等市场，推进重大资产重组事项，提升信息披露质量和投资者关系管理。
苏州锴威特半导体股份有限公司关于2026年半年度计提资产减值准备的公告
公司于2026年8月25日召开董事会审计委员会及董事会会议，审议通过《关于2026年半年度计提资产减值准备的议案》。基于《企业会计准则》及公司会计政策，对截至2026年6月30日的资产进行减值测试，2026年半年度合计计提信用减值准备和资产减值准备1,232.33万元，其中信用减值损失201.86万元，主要为应收款项；资产减值损失1,030.47万元，主要为存货跌价准备。本次计提减少公司合并报表利润总额1,232.33万元，未经审计，最终以年度审计结果为准。董事会及审计委员会认为本次计提符合会计准则及公司实际情况，能公允反映公司财务状况和经营成果。
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