截至2026年8月28日收盘，晶合集成(688249)报收于39.1元，下跌4.7%，换手率1.1%，成交量22.07万手，成交额8.77亿元。
当日关注点
- 交易信息汇总：8月28日主力资金净流出2872.42万元，占总成交额3.27%。
- 机构调研要点：四期项目将建设5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40nm及28nm CIS、OLED、逻辑工艺。
- 公司公告汇总：2026年中期实现收入57.66亿元，同比增长12.40%；归母净利润2.45亿元，同比下降26.12%。
交易信息汇总
资金流向
8月28日主力资金净流出2872.42万元，占总成交额3.27%；游资资金净流入4606.39万元，占总成交额5.25%；散户资金净流出1733.97万元，占总成交额1.98%。
机构调研要点
8月25日特定对象调研
- 截至6月底，公司总产能约16万片/月，产能利用率维持在高位。
- I产业发展带动国内集成电路制造需求增长，叠加海外供给端订单外溢，支撑公司高稼动率。
- 研发进展包括：28nm OLED及110nm高像素密度硅基OLED显示驱动芯片产品验证中；55nm高效能高动态范围成像图像传感器工艺平台开发完成；90nm高阶近红外感光图像传感器已小批量生产；28nm逻辑工艺平台导入客户样品流片验证；22nm逻辑芯片工艺开发中。
- 四期项目规划建设5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，覆盖40nm及28nm CIS、OLED、逻辑等工艺，应用于OLED显示面板、I手机、I电脑、智能汽车、人工智能及存储等领域；当前处于无尘室装修阶段，扩产稳步推进。
- 设备采购与交付正常，公司在满足使用需求前提下积极推进国产化设备应用，保障供应链稳定。
公司公告汇总
H股公告-2026年中期报告
合肥晶合集成电路股份有限公司发布2026年中期报告：报告期内实现收入57.66亿元，同比增长12.40%；归属于母公司股东的净利润为2.45亿元，同比下降26.12%；经营活动产生的现金流量净额为27.98亿元，同比增长64.10%。公司主营业务为12英寸晶圆代工，具备DDIC、CIS、PMIC等工艺平台技术能力。报告期末总资产为587.83亿元，资产负债率为47.05%。
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