研究来信2026 | 天风建筑建材：如何把握大时代背景下新材料行业的投资机遇？

研究关键词：

AI算力、材料变革、国产替代

当前，第四次工业革命正在到来，这是以智能制造为前沿的产业市场在进行数字化转型，是涵盖社会、工作、产业与技术层面的诸多变革。参照过往三次工业革命，每一轮革命都带来材料端的大机遇，大时代大机遇。当前是人工智能变革新时代，而算力是AI时代的核心驱动力，会带动众多新材料应用。

核心研判：

2026年以来AI算力基础设施加快建设，带动玻纤及电子布、陶瓷材料、玻璃基板等关键环节关注度持续提升。我们认为未来随着终端需求进一步验证、国产化进程持续推进，以及新技术逐步由研发验证走向规模化应用，新材料各细分方向有望呈现更加清晰的产业趋势与结构性机会。

相关报告：

大时代大机遇--2026年新材料投资展望

过去一年，建筑建材团队发布了201篇报告、组织了116场电话会议、进行了295场调研。建筑建材是周期与结构共振的赛道，上游产能格局与下游需求动能的每一次切换，都深刻影响着产业链的价值重估。我们始终以一线调研为锚，在宏观叙事与微观验证之间建立闭环，用持续的高频跟踪穿透行业迷雾，为投资决策提供可验证的研究依据。

近一年核心输出：

20260717-MLCC离型膜：MLCC制造中的核心耗材—非金属新材料

20260711-高频高速树脂：AI算力重构材料版图，高频高速树脂国产替代正当时—非金属新材料

20260708-二论玻璃基封装载板：哪些环节可以重点关注？—非金属新材料

20260708-陶瓷基板：特性优势显著，AI时代迎来新机遇—非金属新材料

20260703-MLCC专题研究之二： 全球龙头公司梳理，高端MLCC竞争格局清晰—非金属新材料

20260630-MLCC专题研究之一： AI与汽车共驱景气上行，高端供需趋紧打开涨价空间—非金属新材料

20260619-碳化硅：AI时代，拥抱碳化硅大周期

20260606-PCB油墨：PCB制造中的关键电子化学材料—非金属新材料

20260420-一论玻璃基封装载板：如何看待玻璃基封装载板的前景和壁垒？—非金属新材料

20251204-大时代大机遇--2026年新材料投资展望—新材料

近一年关键交流：

20260721  新材纵览：关键新材料专题交流会（深圳）

20260707  新材纵览：关键新材料专题交流会（上海）

20260616  变局下的新材料:产业迭代与价值重估策略沙龙

20260611  新材料闭门论坛

20260802  深度解读行业/个股系列27：覆铜板

20260801  深度解读行业/个股系列26：MLCC

20260731  深度解读行业/个股系列24：硅微粉：再谈供需格局及投资机会

20260730  深度解读行业/个股系列23：铜箔等新材料板块投资机会

20260728  深度解读行业/个股系列22：电子树脂：再谈供需格局及投资机会

20260727  深度解读行业/个股系列21：电子布：再谈供需格局及投资机会

建筑建材是国民经济的“钢筋铁骨”，也是被市场长期忽略的传统行业。天风建筑建材团队深耕一线，拒绝标签化认知。坚持自上而下把握行业增长曲线，自下而上持续跟踪挖掘个股。在红海中寻找蓝海，于传统中预见变革，做市场中敏锐的行业瞭望者。