截至2026年8月28日收盘，晶丰明源（688368）报收于141.5元，较上周的126.84元上涨11.56%。本周，晶丰明源8月28日盘中最高价报150.62元。8月25日盘中最低价报111.16元。本周共计1次涨停收盘，无跌停收盘情况。晶丰明源当前最新总市值288.39亿元，在半导体板块市值排名78/180，在两市A股市值排名690/5211。
本周关注点
- 来自交易信息汇总：晶丰明源因股价涨幅达15%于8月27日登上龙虎榜。
- 来自股本股东变化：截至2026年6月30日股东户数达1.2万户，较前期增长30.33%。
- 来自业绩披露要点：2026年第二季度主营收入8.44亿元，同比上升108.36%。
- 来自机构调研要点：公司研发投入占营收比例为22.44%，研发费用投入与成果呈正向循环。
- 来自公司公告汇总：公司为子公司成都市易冲半导体提供不超过1,200万美元担保。
交易信息汇总
沪深交易所2026年8月27日公布的交易公开信息显示，晶丰明源（688368）因有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券登上龙虎榜。此次是近5个交易日内第1次上榜。
股本股东变化
股东户数变动近日晶丰明源披露，截至2026年6月30日公司股东户数为1.2万户，较3月31日增加2791.0户，增幅为30.30%。户均持股数量由上期的1.4万股增加至1.7万股，户均持股市值为367.67万元。
业绩披露要点
财务报告晶丰明源2026年中报显示，上半年度公司主营收入14.52亿元，同比上升98.54%；归母净利润8654.71万元，同比上升449.09%；扣非净利润7745.23万元，同比上升516.47%；其中2026年第二季度，公司单季度主营收入8.44亿元，同比上升108.36%；单季度归母净利润4978.77万元，同比上升121.86%；单季度扣非净利润4553.8万元，同比上升105.19%；负债率19.18%，投资收益-387.08万元，财务费用830.88万元，毛利率37.2%。
机构调研要点
问：高性能计算的业务增速似乎有所放缓，原因是什么？该产品线最近有什么新的进展吗？答：主要是显卡GPU芯片以及存储器芯片的短缺和涨价，使得显卡市场收入不如预期。报告期内该产品线收入增长主要来源于I算力卡、通用服务器市场和游戏笔记本市场。进展方面，第二代DrMOS和SPS芯片性能大幅提升，已经开始与国际和国内头部CSP客户开展合作。凭借领先的技术优势，公司多相控制器和SPS性能达到国际一流水平，成功进入MD FP10平台VL。
问：公司并购易冲后整合如何？答：公司通过发行股份及支付现金的方式成功收购易冲科技100%股权后，双方在产品端高度互补，在供应链及客户端共享资源、协同开拓市场、拓展产品布局、提升市场竞争力，持续推动公司高质量发展。易冲科技无线充电芯片持续保持细分领域领先地位，通过无线充电领域积累了优质客户资源，电荷泵芯片、充电管理芯片、过压保护/过流保护芯片等产品不断实现客户份额提升及创新；车规级LED驱动芯片、车规级高低边开关在车厂及Tier-1持续推进关键客户突破及量产。报告期内，充电及其他电源管理芯片国内销售规模保持稳固，海外市场强劲增长，为公司实现近4.03亿元的营收，在总体营收占比达到27.74%，并购效果显著。
问：公司披露的研发投入占营收比在23%左右，后续研发投入有何展望？答：报告期内，公司累计投入研发费用近3.26亿元，占营业收入比例为22.44%。公司研发费用的投入与研发成果的产出呈正向循环的趋势。截至报告期末，叠加易冲科技所持有的知识产权数量，公司累计获得境内发明专利授权336个，获得境外发明专利授权111个，实用新型专利287个，外观设计专利5个，软件著作权74个，集成电路布图设计专有权416个。目前公司研发团队结构稳定，报告期末公司有研发人员480名，占员工总数的67.42%。研发项目亦在稳步推进中，后续研发费用会根据项目进度持续科学地进行投入。
问：公司毛利率较上年有何变动？能否拆解下有多少是受并购易冲科技的影响？答：报告期内，公司整体实现毛利率37.20%，较上年同期减少2.39个百分点，具体而言，公司原有业务毛利率41.26%，同比增长1.67%。易冲科技财务数据自今年3月起纳入合并范围，并表期间，易冲科技实现毛利率34.40%，考虑并购产生的资产评估增值等影响后，四川易冲实现毛利率26.64%。
问：公司工艺技术方面有什么重要突破？答：报告期内，公司对高压BCD-700V工艺平台进行技术升级，第六代高压工艺平台已经开始量产，该工艺可覆盖LED照明驱动芯片、C/DC电源芯片和部分电机控制驱动芯片产品。为了进一步巩固公司在700V高压工艺技术的领先优势，公司开始第七代高压工艺平台的研发，以实现更优的产品性价比。低压BCD工艺平台方面，公司自研的第一代40V BCD工艺平台高性能计算电源芯片已大批量稳定量产，基于自研第二代40V BCD工艺平台设计的DrMOS产品，部分产品已经开始批量生产，产品性能达到或超过国际领导厂商的竞品，产品质量和成本也有显著改进；目前公司正在推进第三代40V BCD工艺的研发，基于该工艺平台已经完成多款芯片设计，产品覆盖高性能计算和充电管理应用，等待生产验证。封装技术方面，公司独占封装EHSOP12已进入量产阶段；SOT6封装技术已完成开发和验证，预计将于2026年内完成试产和量产导入，将用于替代小功率SOP产品。封装技术的持续迭代，有望进一步带动成本下降。
公司公告汇总
上海晶丰明源半导体股份有限公司2026年半年度报告摘要上海晶丰明源半导体股份有限公司2026年半年度报告摘要显示，公司总资产为6,215,985,767.64元，较上年度末增长211.14%；归属于上市公司股东的净资产为5,023,591,909.55元，同比增长320.07%。本报告期营业收入为1,452,269,396.80元，同比增长98.54%；利润总额为79,119,752.55元，同比增长349.77%；归属于上市公司股东的净利润为86,547,074.71元，同比增长449.09%；扣除非经常性损益后的净利润为77,452,265.03元，同比增长516.47%。经营活动产生的现金流量净额为58,462,826.38元，同比减少38.96%。加权平均净资产收益率为3.05%，基本每股收益为0.51元/股，研发投入占营业收入的比例为22.44%。
上海晶丰明源半导体股份有限公司第四届董事会第九次会议决议公告上海晶丰明源半导体股份有限公司于2026年8月24日召开第四届董事会第九次会议，审议通过《2026年半年度报告》及摘要、《2026年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告》、《2026年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。会议同意增加与上海凯芯励微电子有限公司的日常关联交易预计金额至1,800万元。因限制性股票归属完成，公司注册资本由20,363.5138万元变更为20,380.6892万元，并修订公司章程。会议还审议通过为子公司成都市易冲半导体有限公司提供不超过1,200万美元担保，以及增加对南京凌鸥创芯电子有限公司担保额度至6,500万元。
上海晶丰明源半导体股份有限公司关于2026年半年度计提资产减值准备的公告上海晶丰明源半导体股份有限公司根据《企业会计准则》等相关规定，对2026年半年度各类资产进行减值测试，计提信用减值损失-2,983,951.20元，计提资产减值损失8,959,518.07元，主要为存货跌价损失。本次计提合计减少公司利润总额5,975,566.87元，能公允反映公司财务状况，不影响正常经营，不损害公司及股东利益。
上海晶丰明源半导体股份有限公司2026年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告上海晶丰明源半导体股份有限公司2026年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告显示，公司于2026年4月13日募集资金净额17.88亿元，截至2026年6月30日，募投项目累计投入110,909.65万元，其中置换预先投入自筹资金61,925.57万元，节余募集资金7,164.77万元已永久补充流动资金。报告期末募集资金余额为18.51万元，为存放期间产生的利息，后续已转出并注销专户。公司募集资金使用合规，无变更、闲置补流或现金管理情况。
上海晶丰明源半导体股份有限公司关于为子公司提供担保及增加预计对子公司提供担保额度的公告上海晶丰明源半导体股份有限公司拟为全资子公司成都市易冲半导体有限公司提供不超过1,200万美元的连带责任担保，用于其向台积电订购服务。同时，公司将为南京凌鸥创芯电子有限公司提供的年度担保额度由5,000万元调增至6,500万元。上述担保事项已经第四届董事会第九次会议审议通过，无需提交股东大会审议。截至公告日，公司对子公司提供的担保总额为14,640.92万元，占最近一期经审计净资产的2.91%，无逾期担保。
上海晶丰明源半导体股份有限公司关于2026年度”提质增效重回报“行动方案的半年度评估报告上海晶丰明源半导体股份有限公司发布2026年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告。2026年上半年，公司实现营业收入14.52亿元，同比增长98.54%；归母净利润约0.87亿元，同比增长449.09%。公司完成对四川易冲科技有限公司100%股权收购，新增充电及其他电源管理芯片产品线。研发费用投入3.26亿元，占营收比例22.44%。公司实施2025年度利润分配，每10股派发现金红利10元（含税），每10股转增4股。
上海晶丰明源半导体股份有限公司关于变更注册资本及修订《公司章程》的公告上海晶丰明源半导体股份有限公司于2026年8月24日召开第四届董事会第九次会议，审议通过变更注册资本及修订《公司章程》的议案。因2023年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期完成归属，新增股份171,754股，公司总股本由203,635,138股增至203,806,892股，注册资本相应由203,635,138元增至203,806,892元。《公司章程》第六条和第二十一条相应修订。上述事项已获2023年第二次临时股东大会授权董事会办理，无需提交股东大会审议。
上海晶丰明源半导体股份有限公司关于增加2026年度日常关联交易预计金额的公告上海晶丰明源半导体股份有限公司于2026年8月24日召开第四届董事会第九次会议，审议通过《关于增加2026年度日常关联交易预计金额的议案》，同意将向上海凯芯励微电子有限公司销售产品、商品的日常关联交易预计金额由800万元增加至1800万元。本次增加系基于公司实际经营及业务发展需要，交易定价依据市场价格公允确定，不会影响公司独立性，亦不会对关联方形成依赖。独立董事已发表同意意见。
上海晶丰明源半导体股份有限公司关于参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会的公告上海晶丰明源半导体股份有限公司将于2026年9月8日15:00-17:00参加由上海证券交易所举办的科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会，通过上证路演中心网络文字互动方式，就公司2026年半年度经营成果、财务状况等与投资者进行交流。公司已于2026年8月25日披露2026年半年度报告。投资者可于2026年9月1日至9月7日16:00前通过上证路演中心网站或公司邮箱IR@bpsemi.com提交问题。参会人员包括董事长兼总经理胡黎强、董事会秘书杨彪、财务负责人张薇及独立董事于延国。说明会结束后可通过上证路演中心查看会议内容。
上海晶丰明源半导体股份有限公司章程（2026年8月）上海晶丰明源半导体股份有限公司章程于2026年8月经股东会审议通过并生效。章程明确了公司基本信息，包括注册名称、住所、注册资本、经营范围等。公司为永久存续的股份有限公司，法定代表人为董事长。章程规定了股东权利与义务、股东大会的职权及议事规则、董事会与独立董事的职责、高级管理人员的任免及责任、财务会计制度、利润分配政策、股份回购与减资程序、合并分立解散清算事项，以及章程修改程序等内容。
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