截至2026年8月28日收盘，东微半导（688261）报收于72.38元，较上周的74.81元下跌3.25%。本周，东微半导8月24日盘中最高价报76.55元。8月25日盘中最低价报67.01元。东微半导当前最新总市值88.77亿元，在半导体板块市值排名135/180，在两市A股市值排名2021/5211。
本周关注点
- 来自业绩披露要点：公司2026年上半年实现营业收入7.36亿元，同比增长19.58%；归母净利润10,630.18万元，同比增长285.41%。
- 来自机构调研要点：剔除股份支付影响后，扣非净利润同比增长44.39%，公司持续推进“功率器件+控制IC”一体化布局。
- 来自机构调研要点：光伏逆变器领域收入同比增逾130%，服务器电源成为重点发力赛道。
- 来自公司公告汇总：公司将于2026年9月8日参加科创板集体业绩说明会，与投资者在线交流。
机构调研要点
问：请介绍下公司 2026 年半年度营收情况？答：报告期内，公司实现营业收入 7.36 亿元，同比增长 19.58%；归母净利润 10,630.18 万元，同比增长 285.41%。公司扣非归母净利润为 68.92 万元。若剔除股份支付费用的影响，公司 2026 年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为 11,965.69 万元，较上年同期增长 333.83%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 1,404.43 万元，较上年同期增长 44.39%。
问：公司上半年下游收入结构如何？答：分板块来看报告期内，各类工业及通信电源领域收入占当期主营业务收入的比重逾 37%，较上年同期增长约 15%；车载充电机领域收入占当期主营业务收入的比重逾 14%，较上年同期减少逾 21%；光伏逆变器领域收入占当期主营业务收入的比重约 14%，较上年同期增长逾 130%；消费电子设备领域收入占当期主营业务收入的比重约 12%，较上年同期增长约99%。分产品来看，报告期内，超级结 MOSFET 产品实现营业收入 4.54 亿元；中低压屏蔽栅 MOSFET 产品实现营业收入 1.97 亿元；Tri-gate IGBT 产品报告期内实现营业收入 3,008.83 万元；超级硅 MOSFET 产品报告期内实现营业收入 153.22 万元；公司 SiC 器件2产品（含 Si C MOSFET）实现营业收入 207.42 万元；功率模块产品报告期内实现营业收入 367.53 万元；PD 快充产品报告期内实现营业收入 4,321.15 万元。
问：公司在服务器市场及数据中心等高景气赛道对应产品布局和客户情况？答：在下游应用需求的持续驱动下，服务器产业正步入长周期高速增长阶段。目前，公司主力产品第四代超级结 MOSFET、高频中低压 SGT MOS、高压 SiC MOSFET 及高密度功率模块，可适配服务器电源 PFC、LLC 谐振、同步整流等核心拓扑，具备低损耗、高频率、高可靠性优势。IC 端依托慧能泰，推出适配数据中心服务器 48V 供电场景的数字电源控制器。未来公司将持续布局相关产能，推动该类产品营收占比持续提升。
问：公司上半年归母净利润大幅增长，但扣非净利润承压，后续如何优化？答：报告期内净利润大幅增长主要是股权投资、基金公允价值变动等非经常性收益所致，扣非净利润承压主要是实施股权激励股份支付费用摊销的影响。剔除股份支付费用后，公司扣非净利润同比增长 44.39%。后续公司将重点提升高附加值产品占比，深化功率器件+控制 IC 的方案协同，优化供应链成本与运营效率，持续提升主营业务的盈利水平。
问：慧能泰并购整合目前进展如何？技术、客户协同效果是否达到预期？答：技术层面双方团队已开展技术整合，搭建起数字 IC矩阵，覆盖数模混合快速充电控制芯片、数字电源控制器、工业实时控制 DSP、高精度 BMS FE、PMIC、栅极驱动、模拟运放等全品类芯片。客户和供应链层面，通过客户导入、集中采购、工艺联合开发等积极推动成本优化。合并报表范围内（5 月-6 月）慧能泰实现营业收入 4,330.48 万元、净利润 227.94万元。
问：中低压 MOSFET 上半年高增长的核心驱动是什么？后续成长空间如何？答：中低压屏蔽栅 MOSFET 实现较大增长，主要来自下游应用领域的需求增长。报告期内，40V FSMOS系列产品实现了 8 英寸转 12 英寸产线迭代，150V-200V 产品精准适配服务器、通信高频电源场景。目前产品可应用于工业电源、电动工具、新能源汽车热管理等相关领域，客户认证持续落地、订单稳步放量。后续公司将持续迭代高速低损耗新产品，以期进一步抢占高端国产替代份额。
问：公司上半年研发人员、研发投入大幅增长，核心研发方向聚焦哪些领域？答：研发人员增长主要来自慧能泰 IC研发团队并入和公司技术人才扩充。研发投入方向上，公司将继续专注高性能功率半导体及数字控制 IC，围绕电力转换场景，针对 800V、48V 系统开发更多差异化产品，面向下一代电力电子设备布局，后续公司仍将持续进行相关研发投入。
问：供应链集中是市场关注的重点，公司有哪些应对举措保障产能稳定？答：公司作为 Fabless 设计企业，始终高度重视供应链安全。一方面持续深化与头部晶圆代工、封测厂商的深度绑定，开展定制化工艺联合开发，锁定稳定产能；另一方面积极拓展多家备选供应商，推进多工厂工艺验证导入，分散单一供应商依赖风险。同时通过前瞻性的产能规划、动态备货策略，平滑行业周期波动，全面保障订单交付的稳定性。
问：下半年公司核心增长逻辑和重点发力赛道是什么？答：下半年公司将围绕数据中心、服务器电源、光伏储能、新能源汽车、高端工业电源等高景气赛道积极布局，持续推动产品端的更新迭代；同时公司将继续推进慧能泰整合，全面释放慧能泰并购价值，以“功率器件+控制 IC”一体化方案抢占国产替代市场。
公司公告汇总
苏州东微半导体股份有限公司将于2026年9月8日15:00-17:00参加由上海证券交易所举办的科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会，通过网络文字互动方式在上证路演中心与投资者交流。投资者可于9月1日至9月7日16:00前通过上证路演中心提问预征集栏目或公司邮箱enquiry@orientalsemi.com提交问题。公司董事长龚轶、财务负责人谢长勇、董秘李麟及独立董事黄清华将出席说明会。本次说明会旨在进一步落实公司2026年半年度报告披露后的投资者沟通工作，具体内容可在上海证券交易所网站查阅。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），仅供参考不构成投资建议。
精彩评论