截至2026年8月28日收盘，景旺电子（603228）报收于93.9元，较上周的94.84元下跌0.99%。本周，景旺电子8月28日盘中最高价报98.89元。8月24日盘中最低价报87.68元。景旺电子当前最新总市值940.21亿元，在元件板块市值排名10/61，在两市A股市值排名213/5211。
本周关注点
- 来自机构调研要点：Q2光模块PCB收入环比增长近1500%。
- 来自机构调研要点：AI算力需求驱动高端PCB订单快速增长。
- 来自公司公告汇总：8月24日向110名激励对象授予106.75万股限制性股票。
- 来自机构调研要点：1.6T光模块PCB订单呈高速增长态势。
- 来自机构调研要点：覆铜板供应紧张短期难根本改善。
机构调研要点
报告期内，公司以AI算力需求为核心驱动力，加速高端PCB产品的技术迭代与市场拓展，战略卡位成效逐渐显现。公司为全球AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB，应用场景与产品覆盖面持续拓宽，相关产品订单快速增长，预计使现有AI产品工厂满产，对未来数个季度业绩形成明确增量贡献。
本轮PCB上游核心原材料市场供应趋紧，主要因AI算力基础设施建设投资加速推进，带动需求集中释放，短期内此格局预计尚难根本改善。
基于行业技术发展趋势、市场需求增长及客户交付计划，公司拟投资建设43.88亿元超高多层PCB智能制造项目，面向AI算力基础设施领域，主要生产超高多层N+N/N+M/M+N+M结构PCB产品，产能规划与市场需求高度匹配。
目前高速光模块PCB订单主要以800G为主，1.6T光模块PCB订单呈现高速增长态势。
题述I服务器PCB、高速交换机PCB、800G/1T光模块PCB产品的毛利率高于公司整体20.22%的毛利率，具体数据未单独披露；2026年下半年，汽车电子业务持续修复，产品结构优化，AI算力领域客户订单持续放量，将切实提升盈利能力。
珠海金湾基地主要产品类型包含HLC、HDI、SLP，是公司提升高端产品占比、聚焦AI+打造新增长曲线的关键支撑。
报告期内汇兑损失1.23亿元，上年同期汇兑收益0.38亿元，影响净利润超1.5亿元；自2025年下半年起，公司与客户协商产品提价事宜，调价幅度因材料种类、工艺类型等因素存在差异；公司管理层坚定看好发展前景，2026年下半年多项举措将提升盈利能力和内在价值。
公司以合作共赢为原则，与客户沟通成本价格合理传导，并在新业务定价时考虑材料涨价情况，叠加订单结构优化、研发技术创新、供应链协同、内部降本增效等措施，最大程度降低原材料价格波动影响；同时聚焦AI算力需求，加速高端PCB产品技术迭代与市场拓展。
管理层对行业及公司未来发展充满信心，持续做好生产经营，以良好业绩回馈投资者。
公司管理层坚定看好公司发展前景和长期投资价值，2026年下半年汽车电子业务持续修复，产品结构优化，AI算力领域客户订单持续放量，将切实提升盈利能力和内在价值。
公司已批量生产并交付客户当代midplane产品，具体订单情况涉及商业敏感信息，不便披露。
公司公告汇总
深圳市景旺电子股份有限公司于2026年8月24日召开第五届董事会第十三次会议，审议通过《关于向激励对象授予预留部分限制性股票（第一批次）的议案》。董事会确定2026年8月24日为授予日，向110名激励对象授予106.75万股限制性股票，授予价格为35.83元/股。本次会议由董事长刘绍柏主持，9名董事全部出席，表决结果为同意9票，反对0票，弃权0票。该事项已获独立董事专门会议及薪酬与考核委员会审议通过。
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