截至2026年8月28日收盘，芯导科技（688230）报收于57.1元，较上周的54.5元上涨4.77%。本周，芯导科技8月28日盘中最高价报59.14元。8月25日盘中最低价报51.44元。芯导科技当前最新总市值67.15亿元，在半导体板块市值排名152/180，在两市A股市值排名2529/5211。
本周关注点
- 来自业绩披露要点：2026年第二季度归母净利润4555.27万元，同比上升74.34%。
- 来自股本股东变化：截至2026年6月30日股东户数为9220户，较上期增加16.74%。
- 来自公司公告汇总：股东大会通过使用超募资金支付重大资产重组现金对价的议案。
股本股东变化
截至2026年6月30日，芯导科技股东户数为9220.0户，较3月31日增加1322.0户，增幅16.74%。户均持股数量由上期的1.49万股降至1.28万股，户均持股市值为100.52万元。
业绩披露要点
2026年中报显示，公司上半年主营收入2.32亿元，同比上升27.11%；归母净利润7551.34万元，同比上升50.43%；扣非净利润5632.95万元，同比上升88.3%。第二季度单季度主营收入1.32亿元，同比上升21.89%；单季度归母净利润4555.27万元，同比上升74.34%；单季度扣非净利润3466.9万元，同比上升79.96%。毛利率为33.46%，负债率3.09%，财务费用98.65万元，投资收益3440.01万元。
公司公告汇总
2026年8月26日召开的第二次临时股东会审议通过《关于使用部分超募资金支付重大资产重组现金对价的议案》，出席会议股东代表有表决权股份总数的75.4543%，议案获99.9596%同意票通过，中小投资者单独计票同意占比93.3071%。上海市广发律师事务所见证会议并出具法律意见书，确认会议合法有效。
第三届董事会第八次会议审议通过募投项目内部投资结构优化方案，调减“高性能分立功率器件开发和升级”等四个项目中的办公场地购置费和设备投资，增加人员费用投入。同时，对实施主体芯导科技（无锡）有限公司注册资本由5000万元减至1000万元，减资部分为未实缴出资，该事项无需提交股东大会审议，保荐机构无异议。
公司披露2026年半年度募集资金使用情况：实际募集资金净额1,830,488,679.24元，截至2026年6月30日累计使用1,012,428,410.30元，本年度使用19,800,722.47元。募集资金余额24,077,617.51元，现金管理金额935,000,000.00元，专户存储并签署监管协议，使用符合规定。
公司将于2026年9月8日15:00-17:00参加科创板芯片设计行业集体业绩说明会，通过上证路演中心与投资者互动。董事长兼总经理欧新华、财务总监兼董事会秘书兰芳云、独立董事王东海将出席。投资者可在2026年9月1日至9月7日16:00前提交问题。
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