截至2026年8月28日收盘，成都华微（688709）报收于25.8元，较上周的25.61元上涨0.74%。本周，成都华微8月28日盘中最高价报26.46元。8月25日盘中最低价报24.18元。成都华微当前最新总市值164.31亿元，在半导体板块市值排名106/180，在两市A股市值排名1190/5211。
本周关注点
- 业绩披露要点：成都华微2026年上半年主营收入2.5亿元，同比下降29.6%；归母净利润-1.22亿元，同比下降440.27%。
- 股本股东变化：截至2026年6月30日，公司股东户数为2.12万户，较上期增加0.21%。
- 公司公告汇总：公司2026年上半年研发投入13,842.24万元，占营收比重达55.40%。
股本股东变化
截至2026年6月30日，成都华微股东户数为2.12万户，较3月31日增加45.0户，增幅0.21%。户均持股数量由上期的3.01万股减少至3.0万股，户均持股市值为114.23万元。
业绩披露要点
成都华微2026年中报显示，上半年主营收入2.5亿元，同比下降29.6%；归母净利润-1.22亿元，同比下降440.27%；扣非净利润-1.15亿元，同比下降705.83%。第二季度单季主营收入1.47亿元，同比下降26.44%；单季归母净利润-5444.42万元，同比下降493.42%。公司毛利率为66.66%，研发投入占营业收入比例达55.40%，较上年同期增加27.13个百分点。经营活动现金流净额为-7794.68万元，较上年同期改善。
公司公告汇总
成都华微于2026年8月27日召开第二届董事会第十一次会议，审议通过《2026年半年度报告》及摘要、《2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》等多项议案，表决结果均为赞成9票，反对0票，弃权0票。公司2026年上半年研发投入13,842.24万元，同比增长37.96%，占营收比重55.40%。公司在高性能FPGA、超高速ADC/DAC、智能异构SoC等领域取得研发进展，新增申请发明专利10件，获授权6件。募投项目累计投入86,727.41万元，投资进度66.71%。公司于2026年7月15日实施2025年度现金分红，每10股派0.49元，合计派现31,205,504.27元。公司拟使用自有资金支付募投项目相关费用，并以募集资金等额置换，该事项已获董事会批准，保荐机构华泰联合证券无异议。截至2026年6月30日，公司在中电财务公司存款余额21,395.38万元，贷款余额19,500.00万元，未发生资金安全风险。
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