气派科技2026年半年报：功率器件高增，业绩扭亏为盈

蓝鲸新闻8月28日讯，8月27日，气派科技(688216.SH)公布2026年中报，公司依托半导体封装测试主业，受益于行业周期复苏及产品结构优化，报告期业绩实现扭亏为盈；同时，功率器件封测业务呈现爆发式增长，先进封装技术储备进一步丰富。财报数据显示，报告期公司实现营业收入5.18亿元，同比增长58.91%；归母净利润0.12亿元，同比扭亏为盈（上年同期亏损0.59亿元）；扣非后归母净利润0.06亿元，同样实现扭亏。经营活动产生的现金流量净额为0.10亿元，同比下降32.12%，主要系支付其他与经营活动有关的现金增加所致。营收与利润同步大幅改善，显示主业盈利能力显著修复，但经营现金流增速滞后于利润表现。从业务结构看，公司主营集成电路封装测试、功率器件封装测试及晶圆测试。报告期内，集成电路封装测试业务收入4.12亿元，同比增长44.47%，仍是核心收入来源；功率器件封装测试业务收入0.77亿元，同比大幅增长262.55%，成为业绩弹性最大的板块；晶圆测试业务收入0.09亿元，同比增长280.03%。业绩扭亏主要得益于半导体行业景气度回升，订单充足带动产能利用率提升，折旧、摊销等单位固定成本分摊下降；同时，高毛利的功率器件及先进封装产品占比提高，推动整体毛利率改善。此外，公司完成SOT89高密度大矩阵封装技术升级，FC QFN等先进封装项目通过考核并获合作机会，Dr.MOS等面向AI算力供电的新品进入工艺调试阶段，为后续高附加值业务拓展奠定基础。展望后市，全球半导体市场在AI算力、5G通信及汽车电子驱动下预计持续扩容，特别是存储芯片及逻辑芯片需求强劲，有利于公司产能消化与技术升级。然而，行业仍面临先进封装技术迭代加速、市场竞争加剧导致的毛利率波动风险，以及原材料价格波动和产能消化压力。若下游需求不及预期或技术升级滞后，可能影响公司盈利稳定性。后续需重点关注功率器件及先进封装产品的订单转化情况，以及经营现金流与净利润的匹配程度。