电科芯片：2025 年 3 月披露高低轨一体化卫星宽带 SoC 芯片即是双模语音卫星通信射频基带一体化 SoC 芯片

证券之星消息，电科芯片(600877)08月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，公司 2025 年 3 月披露高低轨一体化卫星宽带 SoC 芯片已流片，预计 2025 年 Q4 批量供货。目前市场混淆了已量产的天通 + 北斗双模语音芯片与您提及的 100Mbps + 宽带芯片。请问：1. 宽带 SoC 芯片目前是否完成验证并量产？2. 两款芯片在技术规格和应用场景上有何核心区别？3. 若未量产，预计何时批量出货？

电科芯片回复：尊敬的投资者您好：2025 年 3 月披露高低轨一体化卫星宽带 SoC 芯片即是双模语音卫星通信射频基带一体化 SoC 芯片，已搭载荣耀 Magic8 RSR 机型，并非“100Mbps + 宽带芯片”，请注意投资风险。感谢您的关注！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然