晶方科技：晶圆级TSV先进封装、微型光学为公司核心技术与业务构成

证券之星08-26

证券之星消息，晶方科技(603005)08月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：有源器件与CPO光引擎的集成：CPO需要外置连续波激光源（ELS），单台交换机需144颗高功率激光器。Anteryon的激光模块技术是否可用于CPO光引擎中的激光源集成？还是仅聚焦无源耦合器件？有源/无源协同：公司在CPO领域同时布局有源（激光模块）和无源（MLA、WLO）器件，这种"有源+无源"一体化能力是否为差异化优势？目前是否有客户要求提供完整光引擎（有源+无源）封装方案？

晶方科技回复：您好，晶圆级TSV先进封装、微型光学为公司核心技术与业务构成，其中晶圆级TSV核心工艺包括BONDING last、TSV last、STACK last等核心工艺能力，相关工艺在堆叠、共封等领域有应用前景。微型光学包括混合光学器件、WLO微阵列器件，相关产品在半导体设备、工业智能与自动化、3D传感、智能投射、光互连等领域有应用前景，谢谢您的关注！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然

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