东微半导（688261）披露将参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会，8月28日股价下跌2.73%

截至2026年8月28日收盘，东微半导（688261）报收于72.38元，较前一交易日下跌2.73%，最新总市值为88.77亿元。该股当日开盘74.36元，最高74.97元，最低72.28元，成交额达3.12亿元，换手率为3.49%。

近日，苏州东微半导体股份有限公司披露《关于参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会的公告》。公告显示，公司将于2026年9月8日15:00-17:00参加由上海证券交易所举办的科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会，通过网络文字互动方式在上证路演中心与投资者交流。投资者可于9月1日至9月7日16:00前通过上证路演中心提问预征集栏目或公司邮箱enquiry@orientalsemi.com提交问题。公司董事长龚轶、财务负责人谢长勇、董秘李麟及独立董事黄清华将出席说明会。本次说明会旨在进一步落实公司2026年半年度报告披露后的投资者沟通工作，具体内容可在上海证券交易所网站查阅。

最新公告列表

• 《苏州东微半导体股份有限公司关于参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会的公告》

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