晶方科技：公司正在推进荷兰子公司的分拆上市工作

证券之星08-26

证券之星消息，晶方科技(603005)08月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司目前集成电路封装与光学器件的收入占比分别约为67%和32%，请问2026年上半年这一比例是否有明显变化？光学器件业务增速是否持续高于封装业务？

晶方科技回复：您好，公司正在推进荷兰子公司的分拆上市工作，相关工作的有序推进将对公司光学器件业务的发展带来积极推动作用，谢谢您的关注！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然

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