截至2026年8月25日收盘，晶丰明源(688368)报收于118.24元，下跌3.08%，换手率3.57%，成交量4.42万手，成交额5.14亿元。
当日关注点
- 交易信息汇总：8月25日主力资金净流出5105.96万元，占总成交额9.94%。
- 股本股东变化：截至2026年6月30日股东户数为1.2万户，较3月31日增加30.33%。
- 业绩披露要点：2026年上半年归母净利润8654.71万元，同比上升449.09%。
- 公司公告汇总：第四届董事会第九次会议于8月24日召开，审议通过半年度报告、担保调整、关联交易额度增加及章程修订等多项议案。
交易信息汇总
资金流向
8月25日主力资金净流出5105.96万元，占总成交额9.94%；游资资金净流入2773.85万元，占总成交额5.4%；散户资金净流入2332.12万元，占总成交额4.54%。
股本股东变化
股东户数变动
截至2026年6月30日公司股东户数为1.2万户，较3月31日增加2791.0户，增幅为30.33%；户均持股数量由1.4万股增至1.7万股，户均持股市值为367.67万元。
业绩披露要点
财务报告
2026年上半年主营收入14.52亿元，同比上升98.54%；归母净利润8654.71万元，同比上升449.09%；扣非净利润7745.23万元，同比上升516.47%；第二季度单季度主营收入8.44亿元，同比上升108.36%；单季度归母净利润4978.77万元，同比上升121.86%；单季度扣非净利润4553.8万元，同比上升105.19%；负债率19.18%，毛利率37.2%，财务费用830.88万元，投资收益-387.08万元。
公司公告汇总
上海晶丰明源半导体股份有限公司2026年半年度报告摘要
公司总资产6,215,985,767.64元，较上年度末增长211.14%；归属于上市公司股东的净资产5,023,591,909.55元，同比增长320.07%；营业收入1,452,269,396.80元，同比增长98.54%；利润总额79,119,752.55元，同比增长349.77%；归母净利润86,547,074.71元，同比增长449.09%；扣非净利润77,452,265.03元，同比增长516.47%；经营活动现金流量净额58,462,826.38元，同比减少38.96%；加权平均净资产收益率3.05%，基本每股收益0.51元/股，研发投入占营收比例22.44%。
上海晶丰明源半导体股份有限公司第四届董事会第九次会议决议公告
2026年8月24日召开第四届董事会第九次会议，审议通过《2026年半年度报告》及摘要、《2026年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告》、《2026年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》；同意将与上海凯芯励微电子有限公司的日常关联交易预计金额由800万元增至1800万元；因限制性股票归属完成，注册资本由20,363.5138万元变更为20,380.6892万元，并修订公司章程；同意为子公司成都市易冲半导体有限公司提供不超过1,200万美元担保；同意将对南京凌鸥创芯电子有限公司的担保额度由5,000万元调增至6,500万元。
上海晶丰明源半导体股份有限公司关于2026年半年度计提资产减值准备的公告
2026年半年度计提信用减值损失-2,983,951.20元，计提资产减值损失8,959,518.07元（主要为存货跌价损失），合计减少利润总额5,975,566.87元。
上海晶丰明源半导体股份有限公司2026年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
2026年4月13日募集资金净额17.88亿元；截至2026年6月30日，募投项目累计投入110,909.65万元，其中置换预先投入自筹资金61,925.57万元，节余募集资金7,164.77万元已永久补充流动资金；报告期末募集资金余额18.51万元（为利息收入），后续已转出并注销专户；募集资金使用合规，无变更、闲置补流或现金管理情形。
上海晶丰明源半导体股份有限公司关于为子公司提供担保及增加预计对子公司提供担保额度的公告
拟为全资子公司成都市易冲半导体有限公司提供不超过1,200万美元连带责任担保，用于其向台积电订购服务；将对南京凌鸥创芯电子有限公司的年度担保额度由5,000万元调增至6,500万元；上述事项经第四届董事会第九次会议审议通过，无需提交股东大会审议；截至公告日，公司对子公司担保总额14,640.92万元，占最近一期经审计净资产的2.91%，无逾期担保。
上海晶丰明源半导体股份有限公司关于2026年度”提质增效重回报“行动方案的半年度评估报告
2026年上半年营业收入14.52亿元，同比增长98.54%；归母净利润约0.87亿元，同比增长449.09%；完成对四川易冲科技有限公司100%股权收购，新增充电及其他电源管理芯片产品线；研发费用投入3.26亿元，占营收比例22.44%；实施2025年度利润分配，每10股派发现金红利10元（含税），每10股转增4股。
上海晶丰明源半导体股份有限公司关于变更注册资本及修订《公司章程》的公告
因2023年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期完成归属，新增股份171,754股，总股本由203,635,138股增至203,806,892股，注册资本由203,635,138元增至203,806,892元；《公司章程》第六条和第二十一条相应修订；该事项已获2023年第二次临时股东大会授权，无需提交股东大会审议。
上海晶丰明源半导体股份有限公司关于增加2026年度日常关联交易预计金额的公告
同意将向上海凯芯励微电子有限公司销售产品、商品的日常关联交易预计金额由800万元增加至1800万元；本次增加基于公司实际经营及业务发展需要，定价依据市场价格公允确定，不影响公司独立性，亦不构成对关联方依赖；独立董事已发表同意意见。
上海晶丰明源半导体股份有限公司关于参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会的公告
将于2026年9月8日15:00–17:00通过上证路演中心网络文字互动方式参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会；投资者可于9月1日至9月7日16:00前通过上证路演中心网站或IR@bpsemi.com提交问题；参会人员包括董事长兼总经理胡黎强、董事会秘书杨彪、财务负责人张薇及独立董事于延国；说明会内容将在结束后于上证路演中心可查。
上海晶丰明源半导体股份有限公司章程（2026年8月）
2026年8月经股东会审议通过并生效；章程明确公司注册名称、住所、注册资本、经营范围等基本信息；公司为永久存续的股份有限公司，法定代表人为董事长；规定股东权利与义务、股东大会职权及议事规则、董事会与独立董事职责、高级管理人员任免及责任、财务会计制度、利润分配政策、股份回购与减资程序、合并分立解散清算事项，以及章程修改程序等内容。
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