截至2026年8月26日收盘，晶方科技(603005)报收于29.98元，下跌1.15%，换手率4.97%，成交量32.44万手，成交额9.7亿元。
董秘最新回复
投资者： CPO需要外置连续波激光源（ELS），单台交换机需144颗高功率激光器。Anteryon的激光模块技术是否可用于CPO光引擎中的激光源集成？还是仅聚焦无源耦合器件？公司在CPO领域同时布局有源（激光模块）和无源（MLA、WLO）器件，这种"有源+无源"一体化能力是否为差异化优势？目前是否有客户要求提供完整光引擎（有源+无源）封装方案？董秘： 您好，相关问题请见前述回复，谢谢您的关注！投资者： 公司在CPO领域同时布局有源（激光模块）和无源（MLA、WLO）器件，这种"有源+无源"一体化能力是否为差异化优势？目前是否有客户要求提供完整光引擎（有源+无源）封装方案？WLO是AR/VR光波导、AI眼镜摄像头的核心器件。请问Anteryon是否已进入苹果Vision Pro、Meta Quest或国内AI眼镜品牌的供应链？该领域2026年预计收入贡献？董秘： 您好，请见前述回复，谢谢您的关注！投资者： 机构预计未来2-3年Anteryon业务规模可能超过现有主业。请问这一判断的依据是什么？光学业务从2025年约2.6亿元增长到"比肩主业"（约10亿+）的核心驱动力是什么？董秘： 谢谢您的关注！投资者： 有源器件与CPO光引擎的集成：CPO需要外置连续波激光源（ELS），单台交换机需144颗高功率激光器。Anteryon的激光模块技术是否可用于CPO光引擎中的激光源集成？还是仅聚焦无源耦合器件？有源/无源协同：公司在CPO领域同时布局有源（激光模块）和无源（MLA、WLO）器件，这种"有源+无源"一体化能力是否为差异化优势？目前是否有客户要求提供完整光引擎（有源+无源）封装方案？董秘： 您好，晶圆级TSV先进封装、微型光学为公司核心技术与业务构成，其中晶圆级TSV核心工艺包括BONDING last、TSV last、STACK last等核心工艺能力，相关工艺在堆叠、共封等领域有应用前景。微型光学包括混合光学器件、WLO微阵列器件，相关产品在半导体设备、工业智能与自动化、3D传感、智能投射、光互连等领域有应用前景，谢谢您的关注！投资者： WLO全球稀缺性：全球具备WLO晶圆级光学规模量产能力的厂商极少（Heptagon/AMS、Himax、VisEra、Anteryon）。请问Anteryon的WLO产能目前是多少？苏州晶方光电的纳米压印产线产能利用率如何？DOE/衍射光学竞争：DOE在3D传感、AR/VR中需求爆发，但制造门槛高（苹果供应链由台积电+精材+采钰垄断）。请问Anteryon的DOE产品目前主要服务哪些客户？是否已进入安卓手机3D传感供应链？董秘： 您好，公司子公司具备领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力，其混合光学镜头、WLO晶圆级微型学器件等产品可实现自由光学曲面、提高光效效能、微型化与高集成度等核心特点，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能与自动化等市场领域，并在3D传感、智能投射、光互连等领域有广阔应用前景，谢谢您的关注。投资者： 苏州产线定位：市场推测苏州新增产能主要面向光电融合/光引擎封装业务，请问该产线的产品定位是否准确？是否同时覆盖车规CIS、CPO光引擎、AI光学等多类产品？马来西亚基地建设：马来西亚基地已完成资产交割，无尘室装修接近尾声，预计年底进入打样试生产。请问该基地的规划产能是多少？请问目前有哪些海外客户在谈或已确定导入马来西亚基地？基地投产后预计何时能达到盈亏平衡？董秘： 您好，相关问题请见前述回复，谢谢您的关注！投资者： CPO光引擎封装：公司作为A股唯一覆盖CPO/OIO/NPO全路线的封测标的，目前CPO光引擎封装的客户验证进展如何？是否已进入英伟达、思科等头部客户的供应链？预计何时进入量产？光电共封技术：光电共封（CPO）被认为是下一代光互联核心方案，请问公司在该领域的技术储备与台积电、Intel等IDM厂商相比，差异化优势在哪里？董秘： 您好，相关问题请见前述回复，谢谢您的关注！投资者： 苏州新产线进展：2026年Q1在建工程1.12亿元，较2025年末增长89.65%，主要为无尘室及厂务设施建设。请问苏州新产线的具体规划产能是多少？预计何时完成设备安装并进入试生产？苏州产线定位：市场推测苏州新增产能主要面向光电融合/光引擎封装业务，请问该产线的产品定位是否准确？是否同时覆盖车规CIS、CPO光引擎、AI光学等多类产品？董秘： 您好，在建工程增长主要系公司子公司wafertek正在牵头推进马来西亚生产基地的建设，以顺应满足海外市场与客户的需求，马来西亚项目正处在设备的购置、安装、调试等产线建设与验证阶段，团队组建与培训工作也有序同步展开，预计年底进入打样试生产阶段，谢谢您的关注!投资者： 您好董秘，关于索尼与台积电拟合资建厂 1万亿日元布局下一代图像传感器芯片，这对于贵司会有什么挑战，晶方作为索尼的占比高的封测代工，对于台积电入局，肯定减少晶方的订单，是否产生业绩不好的影响。董秘： 您好，台积电为晶圆制造厂，公司专注于集成电路先进封装技术服务，主要为客户提供封测服务，在产业链上晶圆厂、封测厂是晶圆流转的前、后道关系，谢谢您的关注！投资者： Anteryon 2025年营收约2.6亿元，无源器件（非球面透镜、DOE、MLA、平面光学、WLO）与有源器件（激光模块、准直模组）的收入占比分别多少？Anteryon的Replication技术可量产高精度MLA，赋能CPO高速光模块耦合效率提升。请问FAU配套硅微透镜晶圆封装已向天孚通信送样，目前验证进展如何？预计何时进入小批量？全球具备WLO晶圆级光学规模量产的厂商极少。请问Anteryon的WLO产能目前是多少？晶方光电的纳米压印产线产能利用率如何？董秘： 相关问题请见前述回复，谢谢您的关注！投资者： CPO光引擎封装涉及PIC光子芯片与EIC电芯片的异构集成，公司目前采用的是2.5D封装、3D堆叠还是其他方案？与台积电CoWoS先进封装的技术差距主要体现在哪些环节？CPO将光引擎与高热功耗的交换ASIC共封，热管理是核心挑战。公司如何将车规级CIS封装的热管理经验迁移到CPO场景？目前CPO封装样品的可靠性测试结果如何？CPO存在多模（短距离）与单模（长距离）技术路线之争，公司目前重点布局哪条路线？是否有能力同时覆盖两条路线？董秘： 您好，公司专注于集成电路先进封装技术，尤其在晶圆级TSV先进封装技术领域具备显著领先优势，相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景，谢谢您的关注！投资者： 公司有没有CPO业务？有落地吗？可以正面回答吗？这个不算是商业机密吧董秘： 您好，谢谢您的关注！投资者： 公司目前集成电路封装与光学器件的收入占比分别约为67%和32%，请问2026年上半年这一比例是否有明显变化？光学器件业务增速是否持续高于封装业务？董秘： 您好，公司正在推进荷兰子公司的分拆上市工作，相关工作的有序推进将对公司光学器件业务的发展带来积极推动作用，谢谢您的关注！投资者： 业务协同效应：晶方科技的封装技术与Anteryon的光学器件技术在晶圆级光学（WLO）、光电共封（CPO）等领域是否有技术协同？目前双方团队在技术整合方面进展如何？董秘： 您好，晶圆级微型光学（WLO）在工艺制程上需要半导体工艺制程，相关工艺制程与晶圆级TSV先进封装技术有协同性，同时在业务与市场上，WLO技术与晶圆级TSV封装技术也存在协同关系，谢谢您的关注。投资者： 光学器件拓展方向：除ASML外，Anteryon的产品在工业自动化、汽车、安防、3D传感器等应用领域的拓展进展如何？是否有新的头部客户进入量产阶段？董秘： 工业自动化、汽车、3D传感等应用领域已经是公司光学器件业务的主要应用领域之一，谢谢您的关注！投资者： 董秘你好！公司的网站会优化更新吗？看上去像个中介广告厂商的页面，与公司先进的技术水平严重不匹配！董秘： 您好，谢谢您的宝贵建议，我们会转公司相关部门优化改进！
当日关注点
- 交易信息汇总：8月26日主力资金净流出3741.2万元，占总成交额3.86%。
交易信息汇总
资金流向
8月26日主力资金净流出3741.2万元，占总成交额3.86%；游资资金净流入1363.57万元，占总成交额1.41%；散户资金净流入2377.63万元，占总成交额2.45%。
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