锴威特（688693）披露拟发行股份及支付现金购买晶艺半导体100%股权事项，8月27日股价上涨4.52%

截至2026年8月27日收盘，锴威特（688693）报收于77.04元，较前一交易日上涨4.52%，最新总市值为56.77亿元。该股当日开盘73.74元，最高78.18元，最低72.5元，成交额达1.82亿元，换手率为6.15%。

近日，苏州锴威特半导体股份有限公司发布《关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的申请文件获得上海证券交易所受理的公告》。公告显示，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买晶艺半导体有限公司100%股权，并募集配套资金。本次交易完成后，晶艺半导体将成为公司的全资子公司。公司已于2026年8月26日收到上海证券交易所出具的通知，受理本次发行股份购买资产并募集配套资金的申请文件。该事项尚需经上交所审核通过并获得中国证监会注册，能否取得批准及注册存在不确定性。

最新公告列表

• 《苏州锴威特半导体股份有限公司关于会计政策变更的公告》

• 《华泰联合证券有限责任公司关于苏州锴威特半导体股份有限公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见》

• 《苏州锴威特半导体股份有限公司关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》

• 《苏州锴威特半导体股份有限公司2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》

• 《苏州锴威特半导体股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的申请文件获得上海证券交易所受理的公告》

• 《苏州锴威特半导体股份有限公司2026年半年度报告摘要》

• 《苏州锴威特半导体股份有限公司2026年半年度报告》

• 《苏州锴威特半导体股份有限公司2026年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告》

• 《苏州锴威特半导体股份有限公司关于2026年半年度计提资产减值准备的公告》

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