证券之星消息，2026年8月27日华工科技（000988）发布公告称公司于2026年8月27日接受机构调研，华夏基金、百嘉基金、前海开源基金、中信保诚资产管理、国泰君安证券资产管理、BroadPeak Investment Limited、UG Investment Advisers、LST Capital Partners Consulting Limited、上海国际信托、环球电信资本合伙控股、第一上海创业投资管理(深圳)、广发基金、上海森锦投资、深圳中安汇富私募证券基金、深圳市景元天成投资顾问、深圳市岭南资本(控股)、深圳前海辰星私募证券投资基金、上海衡策投资、道明资产管理、上海大朴资产管理、北京阳光天泓资产管理、湖南源乘私募基金、富国基金、瀚伦投资顾问(上海)、耕霁(上海)投资、江西金投私募基金、宁波耀松投资、上海行知创业投资、上海同犇投资管理中心、重庆德睿恒丰资产管理、福州开发区三鑫资产管理、恒洵投资、汇瑾资本、兴业基金、广州同泽投资管理、野村国际(香港)、国泰海通证券、中金证券、中信证券、中信建投证券、华泰证券、申万宏源证券、天风证券、招商证券、融通基金、广发证券、兴业证券、瑞银证券、民生证券、东方财富证券、中银国际证券、开源证券、国海证券、国盛证券、国金证券、长城基金、山西证券、第一上海证券、东吴证券、爱建证券、天府证券、中天证券、每日经济新闻、投资者、太平资产管理、太平基金、德邦基金参与。
具体内容如下：问：请公司光互联业务物料供应情况与展望?答：公司上半年光互联业务交付受到关键物料缺货的制约,主要是受行业格局影响,高端1.6T DSP 芯片供应紧张,同时受全球半导体产能影响,800G LPO Driver 供应紧张。针对上述情况,公司已采取一系列应对措施一是完成国产DSP 导入,形成"海外业务、国内头部互联网厂商、以国产 DSP 交付国内互联网厂商及算力代建客户"的格局;二是对关键物料提前锁定备货,库存相应增加;三是光芯片自给能力提升,公司发起设立的上游芯片厂商云岭光电光芯片、CW光源已实现量产并批量交付。上半年公司光互联业务800G、1.6T 光模块受核心物料到货影响,实际交付数量不及预期的50%,供应链紧缺的问题在 Q3、Q4将得到显著改善,其中800G LPO Driver交付得到改善,1.6T DSP 跟催到货中,7-8月实际供应链齐套率已恢复至70%。问：请公司光互联业务在手订单及海外市场进展如何?答：客户需求持续旺盛,公司下半年国内在手订单已超过60亿元人民币,目前还在增加中,海外800G LPO、1.6T 订单超过2亿美金。1.6T FRO/LRO 作为海外市场主流产品,公司目前已在海外头部 I 厂商测试中,预计11月会有测试结果反馈;NPO 产品目前与国内外多家头部 I 厂商小批交付和细化确定最终方案;LPO产品方面,800G LPO下半年需求50万只,明年在手订单100万只;1.6T NPO头部客户需求指引500万只。问：面对国内外光模块订单增长需求,公司的产能准备情况如何?答：海外产能方面,一期月产能20万只,其中1.6T约2万只,800G约18万只;二期新增用地近100亩,预计明年下半年厂房建设完成后,海外月产能将新增80万只,其中800G 月产能可提升至约30万只,1.6T 月产能可提升至50万只。国内产能方面,武汉地区未来城园区本年度也在加紧800G 和1.6T产能建设。到本年末800G 月产能可由当前35-40万只提升至80-100万只,1.6T月产能可由当前4万只提升至20万只。问：请 NPO 方案的优势以及公司3.2T NPO的进展情况?答：NPO 因其在产品良率、直通率、综合性价比,以及在测试的效率和便捷性上较 CPO 具备一定优势,故其发展速度将进一步加快,预计明年海外市场将有几百万套的需求,国内市场需求亦将达到百万套以上。公司已联合产业链率先开发100G/Lane、200G/Lane 的3.2T/6.4T NPO 产品,目前已在国内和海外头部 I 厂商进行产品测试中。核心 OE 采用自研硅光,其性能和可量产性都具备先发优势;OE+外置光源模块(ELSP)已准备就绪,正在拉动小批量试制产线;同时持续加大2.5D/3D 先进封装能力建设,并与外部先进封装厂商开展深度合作,同步启动产能扩充,为明年批量需求做好准备。问：目前公司数通光模块中硅光应用的占比有多少?答：数通光模块中硅光技术占比持续提升,目前公司硅光方案占比已达70%-80%,EML 方案占比20%-30%,硅光和 EML 的方案会并行推进。公司的硅光方案在400G、800G、1.6T 的都是用的自研的方案。同时公司也在 FB 厂推进从8英寸向12英寸晶圆的切换,以提升良率并降低成本。问：如何看待 FCC相关政策的不确定性对公司的影响?答：FCC(美国联邦通信委员会)依据《通信安全法案》,2026年传出拟将高速光模块纳入管控清单的草案,该草案尚未正式落地,受到美国云厂商、I 企业强烈反对,存在修改、搁置、窄化范围的可能性。目前对公司尚无影响,公司将持续密切跟踪该事项的最新进展,提前做好相应预案,保障各项经营业务平稳开展。问：请公司半导体及3D打印业务的最新进展情况?答：2026年上半年,公司半导体业务板块收入大幅增长,聚焦光电芯片、SiC、存储芯片三大赛道开展市场布局。光电芯片半导体激光加工装备实现头部客户批量供货,SiC 装备完成批量产业化。存储芯片板块,公司高端晶圆激光加工装备成功导入世界级存储晶圆量产线,完成核心客户导入。公司将继续聚焦高端半导体激光加工核心赛道,深化化合物半导体及先进存储领域工艺创新,加速推进自主创新与产业链协同,持续推进业务拓展。3D 打印业务板块依托激光光源到加工工艺的全链条技术优势,聚焦3C 消费电子与 I 算力两大核心领域,3DP 增材智造构建"装备+服务"双轮驱动模式,装备推出八头激光装备、绿光增材打印装备、3DP-Cell 自动化产线,打印服务已实现行业客户批量订单及交付。3C 业务钛加工板块已获得多家主流终端品牌客户订单切入,I 业务铜加工板块,光通信器件、服务器散热结构件已实现小批量落地供货。公司3D打印自动化产线装备已实现与国际一流竞品全面对标,在细分特色领域形成差异化技术优势,持续强化产品壁垒,拓宽下游应用场景。问：请公司在智能制造业务宏加工领域的布局及未来展望?答：公司智能制造业务宏加工领域聚焦新能源与智能制造两大优质赛道,聚焦区域重点行业大客户,深耕汽车零部件等优势存量市场,紧抓船舶行业高端化、绿色化转型机遇,引领传统产业转型升级。同步开拓商业航天应用激光装备等新兴赛道,着力塑造第二增长曲线。以头部客户为牵引,做深做透欧洲船舶、北美汽车及东南亚轮胎三大核心市场,加速全球化布局,全力提升全球市场份额与品牌影响力。问：国内新能源汽车行业承压,请公司的应对策略以及未来的增长点有哪些?答：目前国内新能源汽车行业竞争加剧、行业阶段性承压,公司主动调整经营策略,以产品高端化、客户多元化、市场全球化对冲行业周期风险,培育多极增长动能。公司将推动产品高端化升级,聚焦多合一集成传感器、压力传感器、MEMS 气体传感器、CCS、热管理系统、柔性加热膜、车载中央气源系统等高端产品,用高附加值产品对冲行业价格下行压力。同时持续推进客户结构优化升级,坚持大客户战略。跳出家电、汽车赛道开展业务多元化拓展,持续拓展光伏储能、低空经济、具身智能、I 数据中心等新兴场景,打造多元业务布局。并加大海外市场开拓力度,国内市场深耕规模与份额,海外市场开拓高毛利增量,以海外业务增长平衡国内行业竞争压力。问：请公司 H股上市的进展情况如何?答：公司于今年4月13日向香港联交所正式递交了 H股上市申请,于4月15日向中国证监会递交了境外发行上市备案材料,申请与备案均已获受理。公司本次 H 股募集资金将主要用于三方面一是深化全球布局,拓展海外市场,募集资金将用于生产基地的建设,有助于公司更好地深入国际市场、提升供应链韧性,为海外业务的持续拓展提供坚实的产能支撑。二是强化创新驱动,提升核心竞争力,通过产品迭代,聚焦下一代超高速光模块、MEMS 系列传感器、智能农机、中央研究院创新能力提升等新产品和项目,为公司可持续快速发展注入持久动力。三是拓宽融资渠道,保障运营韧性,补充流动资金将有助于优化财务结构。
华工科技（000988）主营业务：智能制造业务,联接业务,感知业务。
华工科技2026年中报显示，上半年度公司主营收入78.22亿元，同比上升2.53%；归母净利润11.86亿元，同比上升30.17%；扣非净利润7.47亿元，同比上升2.42%；其中2026年第二季度，公司单季度主营收入35.56亿元，同比下降16.79%；单季度归母净利润5.48亿元，同比上升9.24%；单季度扣非净利润3.74亿元，同比下降10.9%；负债率51.43%，投资收益1.9亿元，财务费用2032.12万元，毛利率20.59%。
该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级4家；过去90天内机构目标均价为171.36。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出32.66亿，融资余额减少；融券净流入627.34万，融券余额增加。
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