截至2026年8月25日收盘,众合科技(000925)报收于8.37元,下跌6.69%,换手率12.8%,成交量85.91万手,成交额7.25亿元。
当日关注点
- 交易信息汇总:8月25日主力资金净流出4756.03万元,占总成交额6.56%。
- 机构调研要点:公司在低空领域已落地UniTFCC三余度飞控计算机、UniSpace低空综合服务平台及UniPort智慧公共起降场管理平台三大产品。
- 机构调研要点:2026年上半年营收8.85亿元,同比增长28.60%;归母净利润亏损1627.04万元,同比收窄75.61%。
- 机构调研要点:董事会已于2025年8月审议通过《市值管理制度》,公司目前暂无实施中的股份回购计划。
- 机构调研要点:金华工厂预计2027年实现达产;海纳浦江基地已与部分主要客户签订三年长单框架协议。
交易信息汇总
资金流向
8月25日主力资金净流出4756.03万元,占总成交额6.56%;游资资金净流入2472.76万元,占总成交额3.41%;散户资金净流入2283.27万元,占总成交额3.15%。
机构调研要点
8月25日业绩说明会
- 公司在低空领域的业务覆盖低空无人飞行器飞控系统及低空基础设施,具体产品包括UniTFCC三余度飞控计算机、UniSpace低空综合服务平台和UniPort智慧公共起降场管理平台。
- 董事会已于2025年8月审议并通过《市值管理制度》;公司目前暂无实施中的股份回购计划。
- 2026年上半年实现营业收入8.85亿元,同比增长28.60%;归母净利润亏损1627.04万元,较上年同期亏损6669.78万元收窄75.61%;扣非净利润亏损4675.85万元,同比收窄36.99%。亏损收窄主要因智慧交通及半导体主业收入增长、整体毛利率上升,以及投资公允价值提升带来非经常性损益。
- 金华工厂设备陆续到场并完成安装,产能持续增加,良率稳步提升;预计2027年实现达产。
- 泛半导体业务毛利率提升源于工艺优化与产品结构升级带来的降本增效;产品调价对毛利的正向影响预计于下半年显现;当前单晶硅价格处于上行周期,市场行情向好,价格有望持续上涨。
- 海纳浦江基地送样产品已进入付费小批量试样采购阶段,前期试样客户正快速上量,且已与部分主要客户签订三年长单框架协议。
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