智通财经APP获悉，德邦证券发布研报称，总体来看，AI算力集群加速建设与硬件架构持续升级，正从需求规模扩张和产品规格提升两个维度重塑PCB钻针行业供需格局。该行认为，需求端，PCB向高多层化、HDI方向演进，推动钻针消耗量与产品价值量同步提升，AI相关需求逐步成为行业核心增量;供给端，尽管国内外厂商持续扩产，但受扩产落地率、有效产出率及高端产品技术门槛等因素制约，有效供给释放预计仍难以完全匹配需求...
网页链接智通财经APP获悉，德邦证券发布研报称，总体来看，AI算力集群加速建设与硬件架构持续升级，正从需求规模扩张和产品规格提升两个维度重塑PCB钻针行业供需格局。该行认为，需求端，PCB向高多层化、HDI方向演进，推动钻针消耗量与产品价值量同步提升，AI相关需求逐步成为行业核心增量;供给端，尽管国内外厂商持续扩产，但受扩产落地率、有效产出率及高端产品技术门槛等因素制约，有效供给释放预计仍难以完全匹配需求...
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