ChainCatcher 消息,据首尔经济报道,三星电子正开发符合英伟达要求的 HBM4E(第七代)8 层产品,以抢占其定制高带宽存储器 NVHBM 供应的核心合作伙伴地位。该产品较原计划的 12 层、16 层降低堆叠高度,英伟达提出的速度规格为 17-18Gbps,较三星初期 HBM4E 样品速度(14.4Gbps)高出约 20%,将用于英伟达公开的 NVLink 优化规格的 NVHBM。
采用 8 层与以往通过增加堆叠层数提升容量的 HBM 竞争逻辑相反,可降低后工序难度与良率压力,有利于扩大供应,被视为英伟达缓解内存短缺的策略。NVHBM 有望自明年推出的下一代 AI GPU“Rubin Ultra”起应用,该 GPU 将 GPU 间连接规模从 72 个最高扩至 576 个,通过搭载更快 HBM 的数百个 GPU 协同提升整体算力。
在定制 HBM 市场,三星相较 SK 海力士、美光更具竞争力,因 NVHBM 需 DRAM 与基于逻辑芯片的基裸片设计生产能力,三星可一体化应对。业界人士称,三星已在 HBM4 验证业界最高水平速度,可在速度竞争中发挥优势。
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