随着美股第二财报季收官，高盛最新报告揭示关键信号：半导体设备厂商订单与业绩普遍超预期，且未来指引乐观。基于此，高盛大幅上调2026—2028年全球晶圆制造设备（WFE）支出预期至1500亿、2180亿、2810亿美元，同比增速分别调至36%、45%、29%。此次上调幅度远超此前预估，本轮半导体设备行业景气周期有望延续至2028年，设备板块订单能见度或持续改善。 北上两座核心城市昨日同步释放...
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