AI驱动高端PCB扩产，设备进入新一轮景气周期
要点：AI服务器、高速交换机及800G/1.6T光模块需求增长，推动高多层、高阶HDI及mSAP产能集中扩张。头部PCB厂商扩产项目主要于2026—2028年落地，设备订单有望率先受益。
工艺升级提升单线价值量，关键设备迎来量价齐升
要点：PCB层数、互连密度和材料等级持续提升，带动孔数增加、微孔缩小和线宽线距收窄。机械及激光钻孔、高解析LDI、精密电镀和检测设备的配置数量、性能要求及单机价值量同步提升。
国产替代叠加平台化扩张，龙头企业份额有望提升
要点：国内设备厂商已从传统机械加工向激光、光刻、电镀及先进封装延伸。头部企业凭借客户认证、技术积累和综合产品矩阵，有望在高端PCB扩产和海外产能建设中持续提升份额。
把握设备龙头与高弹性细分环节
风险提示：AI服务器、光模块及消费电子需求不及预期；PCB厂商资本开支不及预期；新产品验证及产业化进度不及预期；技术迭代风险；市场竞争加剧风险；客户集中及回款风险；产能扩张及存货风险。
报告来源
以上内容节选自国泰海通证券已发布的证券研究报告。
报告名称：AI PCB加速迭代，设备升级打开成长空间；报告日期：2026.08.27 报告作者：
肖群稀（分析师），登记编号：S0880522120001
刘绮雯（分析师），登记编号：S0880525040096
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