聚辰股份（688123）披露将参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会，8月28日股价下跌2.87%

截至2026年8月28日收盘，聚辰股份（688123）报收于135.82元，较前一交易日下跌2.87%，最新总市值为215.82亿元。该股当日开盘139.64元，最高145.17元，最低135.78元，成交额达9.76亿元，换手率为4.39%。

近日，聚辰半导体股份有限公司披露《关于参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会的公告》。公告显示，公司将于2026年9月8日15:00-17:00参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会，通过上证路演中心网络互动方式，就公司2026年半年度经营成果、财务状况等与投资者进行交流。投资者可于2026年9月1日至9月7日16:00前通过上证路演中心预征集栏目或公司邮箱提交问题。公司董事长陈作涛、总经理张建臣、财务总监杨翌等将出席。说明会结束后可通过上证路演中心查看会议内容。

最新公告列表

• 《聚辰股份关于参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会的公告》

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