SK海力士CEO:存储芯片短缺将持续至2030年

格隆汇08-28

SK海力士位于美国印第安纳州的先进存储器封装工厂正式奠基,成为华盛顿重建国内芯片供应链的重要里程碑。

该项目获《芯片与科学法案》支持,预计将创造大量就业并强化美国本土AI芯片制造能力。SK海力士同时计划扩大在美投资与合作。

CEO郭鲁正周四表示,新工厂建成后,到2030年印第安纳州将成为"美国关键的HBM生产基地"。

他称目前未看到任何显著的内存市场下行信号,预计存储芯片短缺将持续至2030年底。

郭鲁正透露,首座封装洁净室预计2028年10月启用,到2030年公司在美投资及资产总额将超过450亿美元。

免责声明:本文观点仅代表作者个人观点,不构成本平台的投资建议,本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证,亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白
发表看法