证券之星消息,永鼎股份(600105)08月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:董秘你好,我是南通小板王,是公司坚定的投资者,非常看好贵公司的未来发展前景,超导带材的应用场景丰富,未来批量交付时间窗口是否可以进行披露?另外光芯片的合作情况、良品率等是否可以进行披露?其次随着光芯片市场的供货缺口,未来是否还要进行扩产?关于200EML/DFB 的研发进展到什么程度了,是否已经完成了样品阶段?
永鼎股份回复:尊敬的投资者,您好!目前公司REBCO 超导带材已实现对可控核聚变、超导磁感应加热、电网装备客户小批量稳定交付,未来更大批量交付窗口取决于下游终端项目落地进度;公司100G EML、70/100CW 系列芯片良品率持续优化提升,当前市场供货缺口下,公司已启动配套扩产计划,分阶段释放产能;关于200G EML目前尚处于研发阶段。
本文数据来源于上海证券交易所e互动,仅供参考不构成投资建议。
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责任编辑:刘浩然
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