东芯股份:拟用6.82亿元超募资金投建芯片研发项目

智通财经08-21
【东芯股份:拟用6.82亿元超募资金投建芯片研发项目】东芯股份公告称,公司董事会审议通过议案,拟使用6.82亿元超募资金实施存算联融合芯片研发项目,项目建设周期约42个月,建设地点位于上海市青浦区。本次投资不构成关联交易及重大资产重组,相关事项尚需提交公司股东会审议。截至2026年6月30日,公司尚未使用的超募资金余额为9.49亿元。
免责声明:本文观点仅代表作者个人观点,不构成本平台的投资建议,本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证,亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白
发表看法