截至2026年8月21日收盘,晶盛机电(300316)报收于42.53元,上涨0.97%,换手率0.94%,成交量11.61万手,成交额4.9亿元。
当日关注点
- 【交易信息汇总】8月21日主力资金净流出399.35万元,游资资金净流出3961.73万元,散户资金净流入4361.08万元。
- 【股本股东变化】截至2026年6月30日股东户数为7.75万户,较3月31日减少5.1%,户均持股增至1.69万股。
- 【业绩披露要点】2026年第二季度单季度归母净利润1.3亿元,同比上升96.19%;但上半年归母净利润同比下降63.66%。
- 【公司公告汇总】董事会审议通过中期利润分配预案,拟每10股派发现金红利0.6元(含税),合计7844.16万元,尚需提交临时股东大会审议。
交易信息汇总
资金流向
8月21日主力资金净流出399.35万元,占总成交额0.81%;游资资金净流出3961.73万元,占总成交额8.08%;散户资金净流入4361.08万元,占总成交额8.89%。
股本股东变化
股东户数变动
截至2026年6月30日公司股东户数为7.75万户,较3月31日减少4161.0户,减幅为5.1%;户均持股数量由上期的1.6万股增加至1.69万股,户均持股市值为102.09万元。
业绩披露要点
财务报告
2026年中报显示,上半年度公司主营收入34.52亿元,同比下降40.47%;归母净利润2.32亿元,同比下降63.66%;扣非净利润1.02亿元,同比下降80.9%;2026年第二季度单季度主营收入17.23亿元,同比下降35.26%;单季度归母净利润1.3亿元,同比上升96.19%;单季度扣非净利润1976.79万元,同比下降48.23%;负债率36.45%,投资收益5901.93万元,财务费用2487.8万元,毛利率30.42%。
公司公告汇总
2026年半年度报告摘要
报告期内公司实现营业收入3,452,197,721.61元,较上年同期下降40.47%;归属于上市公司股东的净利润为232,240,782.62元,同比下降63.66%;扣除非经常性损益的净利润为102,289,581.24元,同比下降80.90%;经营活动产生的现金流量净额为1,366,210,239.69元,同比增长205.75%;基本每股收益与稀释每股收益均为0.18元/股,加权平均净资产收益率为1.35%;总资产为28,864,422,262.81元,较上年度末增长3.99%;归属于上市公司股东的净资产为17,153,829,302.49元,较上年度末增长0.21%;利润分配预案为以1,307,359,813股为基数,每10股派发现金红利0.6元(含税),不送红股,不以公积金转增股本。
关于2026年中期利润分配预案的公告
2026年8月20日召开第六届董事会第七次会议,审议通过2026年中期利润分配预案:以2026年6月30日总股本1,309,533,797股扣除回购股份2,173,984股后的1,307,359,813股为基数,向全体股东每10股派发现金股利0.60元(含税),合计派发78,441,588.78元;本次不送红股,不实施资本公积金转增股本;该预案尚需提交公司2026年第二次临时股东大会审议。
第六届董事会第七次会议决议公告
2026年8月20日召开第六届董事会第七次会议,审议通过《2026年半年度报告及摘要》《2026年半年度募集资金存放、管理与使用情况的专项报告》《2026年中期利润分配预案》及《关于召开2026年第二次临时股东会的议案》;中期利润分配预案拟以1,307,359,813股为基数,每10股派发现金股利0.60元(含税),合计派发78,441,588.78元,不送红股,不以资本公积转增股本;该预案及购买董事、高级管理人员责任险的议案将提交2026年第二次临时股东会审议。
关于召开2026年第二次临时股东会的通知
2026年9月15日召开2026年第二次临时股东会,采用现场与网络投票相结合方式,股权登记日为2026年9月8日;会议审议《2026年中期利润分配预案》和《关于购买董事、高级管理人员责任险的议案》,上述议案为普通决议事项;现场会议地点为浙江省杭州市临平区顺达路500号公司2楼会议室;登记时间为2026年9月10日至11日,可通过现场、信函、邮件或传真方式登记;网络投票通过深交所交易系统和互联网系统进行。
2026年半年度募集资金存放、管理与使用情况的专项报告
募集资金净额为141,602.70万元,截至期末累计投入53,920.77万元,实际结余募集资金95,629.51万元,其中50,000.00万元用于暂时补充流动资金;报告期内变更用途的募集资金总额为38,570.00万元,累计变更比例为55.67%;公司调整“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”投资金额,并将原项目剩余资金用于新项目“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”;募集资金使用及披露无重大问题。
关于购买董事、高级管理人员责任险的公告
2026年8月20日召开第六届董事会第七次会议,审议通过《关于购买董事、高级管理人员责任险的议案》,因全体董事为被保险对象,回避表决,议案将提交公司2026年第二次临时股东会审议;拟为公司及全体董事、高级管理人员等相关人员购买责任险,赔偿限额不超过5000万元,保险费不超过30万元/年,保险期限12个月,可续保;董事会提请股东会授权管理层办理投保相关事宜。
非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表
截至2026年6月末,公司与子公司之间的其他应收款合计387,715.95万元,主要为拆借款,形成非经营性往来;其中对浙江晶瑞电子材料有限公司、包头芯源硅半导体材料有限公司等子公司的往来余额较大;公司与同一母公司控制下的浙江高川新材料有限公司、遂昌梵芷湖畔酒店有限公司存在经营性往来,涉及材料采购、设备销售、房租水电等款项;所有往来款项均列明期初余额、本期发生额、偿还额及期末余额。
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