股市必读：恒玄科技新发布《关于参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会的公告》

截至2026年8月21日收盘，恒玄科技(688608)报收于107.49元，下跌2.96%，换手率1.62%，成交量3.84万手，成交额4.12亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：8月21日主力资金净流出488.33万元，占总成交额1.18%。
• 机构调研要点：公司指出AI个人硬件对SoC芯片提出多制式无线连接、多模态交互及严苛功耗控制等综合能力新要求。
• 公司公告汇总：恒玄科技将于2026年9月8日15:00–17:00通过上证路演中心参加科创板芯片设计行业集体业绩说明会。

交易信息汇总

资金流向

8月21日主力资金净流出488.33万元，占总成交额1.18%；游资资金净流入1288.14万元，占总成交额3.12%；散户资金净流出799.81万元，占总成交额1.94%。

机构调研要点

8月20日电话会议

• 上半年消费电子市场整体偏弱，主因存储成本大幅上涨；耳机业务受影响较小，手表业务受冲击较大；WiFi音频、智能眼镜、智能硬件等新市场持续成长；下半年业绩取决于行业景气度变化。
• 存储与代工价格上涨系I算力需求挤占产能所致，公司已对部分芯片提价以传导成本压力；坚持研发迭代与先进工艺推进，强化技术壁垒。
• AI个人硬件对SoC芯片要求包括：高性能低功耗蓝牙、低功耗WiFi及远期蜂窝通信能力；支持语音、摄像头、显示等多模态感知与交互；满足全天候使用需求，功耗控制严苛；需集成低功耗SoC内核、GPU、ISP及NPU。公司已在上述方向完成技术储备。
• 面对AI硬件客户分散趋势，公司启动平台化建设：一是芯片平台化，打造通用硬件方案以适配多类智能硬件；二是软件平台化，构建高易用性开发平台，降低客户开发门槛，联合生态伙伴覆盖多元化创新需求。
• 端侧AI以端云协同为主流路线；可穿戴设备受限于功耗与续航，本地运行大参数LLM不现实；更适合部署SLM小模型承担实时感知、数据过滤与隐私保护等轻量任务；高复杂度推理仍由云端完成；本地SLM运行需TOPS级NPU算力支撑；低功耗与稳定多制式无线连接能力比单纯追求超大本地算力更为关键。

公司公告汇总

关于参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会的公告

恒玄科技（上海）股份有限公司将于2026年9月8日15:00–17:00通过上证路演中心网络互动方式参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会；公司将就2026年上半年经营成果及财务指标与投资者交流；参会人员包括副董事长、总经理赵国光，财务总监、董事会秘书李广平；投资者可于2026年9月1日至9月7日16:00前通过上证路演中心网站或公司邮箱ir@bestechnic.com提前提问；说明会内容后续可通过该平台回看。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），仅供参考不构成投资建议。

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