截至2026年8月21日收盘，上海新阳(300236)报收于88.7元，下跌7.38%，换手率6.24%，成交量17.38万手，成交额15.48亿元。
当日关注点
- 交易信息汇总：8月21日主力资金净流出2377.94万元，游资资金净流入3176.94万元。
- 业绩披露要点：2026年中报显示归母净利润2.13亿元，同比上升59.96%；第二季度单季度归母净利润1.1亿元，同比上升33.38%。
- 公司公告汇总：董事会审议通过上海化学工业区建设项目追加投资至10.5亿元，并新增芯片铜互联电镀液产能5000吨/年；同时审议通过为全资子公司芯刻微提供不超过9亿元融资担保，其资产负债率为89.67%。
交易信息汇总
资金流向
8月21日主力资金净流出2377.94万元，占总成交额1.54%；游资资金净流入3176.94万元，占总成交额2.05%；散户资金净流出799.0万元，占总成交额0.52%。
业绩披露要点
财务报告
上海新阳2026年中报显示，上半年度公司主营收入11.99亿元，同比上升33.67%；归母净利润2.13亿元，同比上升59.96%；扣非净利润2.05亿元，同比上升61.25%；其中2026年第二季度，公司单季度主营收入6.21亿元，同比上升34.26%；单季度归母净利润1.1亿元，同比上升33.38%；单季度扣非净利润1.06亿元，同比上升32.72%；负债率23.22%，投资收益-207.38万元，财务费用293.12万元，毛利率42.29%。
公司公告汇总
2026年半年度报告摘要
上海新阳2026年上半年实现营业收入1,198,578,622.96元，同比增长33.67%；归属于上市公司股东的净利润为213,229,671.50元，同比增长59.96%；扣除非经常性损益后的净利润为204,847,893.73元，同比增长61.25%；经营活动产生的现金流量净额为186,233,949.28元，同比增长65.11%。基本每股收益为0.6823元/股，稀释每股收益为0.6823元/股，加权平均净资产收益率为4.05%。报告期末总资产为8,906,555,202.97元，较上年度末增长27.99%；归属于上市公司股东的净资产为6,828,725,438.83元，较上年度末增长32.50%。
第六届董事会第十一次会议决议公告
上海新阳半导体材料股份有限公司于2026年8月19日召开第六届董事会第十一次会议，审议通过《关于公司2026年半年度报告及摘要的议案》《关于2026年半年度募集资金存放、管理与使用情况的专项报告的议案》《关于上海化学工业区建设项目调整产能布局、追加投资的议案》《关于公司为上海芯刻微材料技术有限责任公司申请融资额度提供担保的议案》。所有议案均获全票通过，无反对或弃权情况。会议召集程序符合法律法规及公司章程规定。
关于上海化学工业区建设项目调整产能布局、追加投资的公告
上海新阳半导体材料股份有限公司于2026年8月19日召开第六届董事会第十一次会议，审议通过《关于上海化学工业区建设项目调整产能布局、追加投资的议案》。项目原总投资5.8亿元，现调整为10.5亿元，资金来源为公司自有及/或自筹资金。产能布局方面，光刻胶稀释剂产能由1万吨/年调至5000吨/年，新增芯片铜互联电镀液产能5000吨/年，总规划产能为30500吨/年。项目建设期为2026年9月至2028年底，预计2028年6月竣工，年底投产。本次调整基于市场需求变化和公司发展战略，有利于优化产业布局，符合公司和股东利益。该事项无需提交股东大会审议。
关于公司为上海芯刻微材料技术有限责任公司申请融资额度提供担保的公告
上海新阳半导体材料股份有限公司于2026年8月19日召开第六届董事会第十一次会议，审议通过为全资子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司向银行申请不超过90,000万元融资额度提供担保的议案。担保期限不超过15年，年利率不高于同期LPR，资金用于芯刻微在上海化学工业区的项目建设。公司持股芯刻微100%，其资产负债率为89.67%。本次担保在董事会审批权限内，无需提交股东大会审议。截至公告日，公司为子公司提供担保总额度为170,000万元，实际担保金额75,900万元，占公司最近一期经审计净资产的14.70%。公司及子公司无逾期担保。
2026年半年度募集资金存放、管理与使用情况的专项报告
上海新阳半导体材料股份有限公司披露2026年半年度募集资金存放、管理与使用情况。募集资金总额78,753.97万元，截至2026年6月30日，已累计投入75,397.36万元，期末余额3,356.61万元。部分募集资金用途发生变更，调减‘集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目’投资金额，新增‘ArF浸没式光刻胶研发项目’及‘偿还项目贷款’。募集资金专户存储，签订三方监管协议，无违规使用情况。
2026年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表
上海新阳半导体材料股份有限公司2026年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表显示，上市公司与子公司之间存在非经营性资金往来。其中，合肥新阳半导体材料有限公司、上海芯刻微材料技术有限责任公司、新阳（广东）半导体技术有限公司作为子公司，与其他应收款科目相关的期初余额合计30,980.08万元，本期累计发生额3,776.10万元，偿还累计发生额3,806.91万元，期末余额30,949.27万元。实控人关联企业SINYANG INDUSTRIES & TRADING PTE LTD存在应收账款，形成原因为销售商品，属于经营性往来。
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