蓝鲸新闻8月24日讯，8月21日，德福科技(301511.SZ)公布2026年中报，公司依托锂电铜箔与电子电路铜箔双轮驱动，受益于下游需求回暖及产品结构优化，报告期业绩实现爆发式增长；同时，高附加值产品占比提升带动盈利能力显著增强，经营现金流虽仍为净流出但业务规模大幅扩张。财报数据显示，报告期公司实现营业收入91.97亿元，同比增长73.54%；归母净利润2.63亿元，同比增长580.66%；扣非净利润2.36亿元，同比增长1916.90%。营收与利润同步大幅增长，且扣非净利润增速远超归母净利润，显示主业盈利能力实质性修复。此外，公司拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），合计分配现金红利约6275.75万元。从业务结构看，锂电铜箔仍是公司核心收入来源，报告期实现营收76.61亿元，同比增长86.45%，毛利率为9.47%；电子电路铜箔实现营收13.08亿元，同比增长66.68%，毛利率为4.85%。两大板块营收均呈现高速增长态势，其中锂电铜箔营收占比超过八成。业绩大幅增长主要得益于下游市场需求显著回暖，公司产品出货量同比显著提升。同时，公司持续推进产品迭代，锂电铜箔中5μm及以下极薄产品、电子电路铜箔中HVLP等高端产品出货占比提高，带动平均加工费上升。
随着产销规模扩大，产能利用率大幅提升，规模化效应促使单位成本下降，进一步增厚了利润空间。尽管营收规模激增导致经营性应收项目增加，使得经营活动产生的现金流量净额为-6.13亿元，净流出幅度略有扩大，但整体盈利质量因主业强劲而得到改善。展望未来，新能源汽车轻量化及AI服务器对高频高速材料的需求将持续推动铜箔行业技术升级。德福科技在3μm极薄锂电铜箔及AI用HVLP铜箔领域的量产能力有助于其巩固头部客户份额。然而，公司也面临行业产能集中释放导致的竞争加剧及加工费下行风险，以及原材料铜价波动带来的存货减值压力。后续需重点关注公司高附加值产品的实际出货占比变化、加工费走势以及经营性现金流的改善情况。
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