深科达（688328）2026年中报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升

据证券之星公开数据整理，近期深科达（688328）发布2026年中报。截至本报告期末，公司营业总收入4.35亿元，同比上升21.03%，归母净利润6144.74万元，同比上升198.23%。按单季度数据看，第二季度营业总收入2.47亿元，同比上升36.65%，第二季度归母净利润3437.89万元，同比上升445.81%。本报告期深科达盈利能力上升，毛利率同比增幅28.81%，净利率同比增幅139.84%。

本次财报公布的各项数据指标表现尚佳。其中，毛利率38.69%，同比增28.81%，净利率15.06%，同比增139.84%，销售费用、管理费用、财务费用总计6542.05万元，三费占营收比15.03%，同比减4.99%，每股净资产9.29元，同比增5.07%，每股经营性现金流1.49元，同比增142.85%，每股收益0.65元，同比增195.45%

财务报表中对有大幅变动的财务项目的原因说明如下：

1. 交易性金融资产的变动原因:尚未到期的理财产品金额较上年同期有所增加。
2. 应收款项变动幅度为23.37%,原因:收入增长导致应收账款随着增长。
3. 其他应收款变动幅度为-26.24%,原因:减少即征即退款和招投标保证金。
4. 应收款项融资变动幅度为-34.17%,原因:票据背书贴现。
5. 预付款项变动幅度为163.7%,原因:预付供应商货款增加。
6. 其他流动资产变动幅度为-39.34%,原因:待抵扣进项税金减少。
7. 其他权益工具投资变动幅度为18.88%,原因:支付参股公司投资款。
8. 其他非流动资产变动幅度为57.78%,原因:一年以上合同履约成本增加。
9. 短期借款变动幅度为32.42%,原因:报告期增加银行借款。
10. 应付票据变动幅度为25.45%,原因:公司使用银行承兑汇票结算的供应商货款增加。
11. 合同负债变动幅度为43.26%,原因:预收客户货款增加。
12. 应交税费变动幅度为177.8%,原因:增加应付增值税、企业所得税。
13. 其他应付款变动幅度为-70.87%,原因:偿还非金融机构借款。
14. 长期应付职工薪酬变动幅度为87.18%,原因:收购半导体少数股权形成的股份支付增加。
15. 营业收入变动幅度为21.03%,原因:（1）公司持续深耕市场、深挖客户需求，深化与优质客户的合作粘性，推动整体订单规模保持稳步增长。（2）分业务板块来看，半导体设备业务方面，受益于半导体行业景气度持续向好，公司紧抓行业发展机遇，在稳固现有转塔式测试分选机竞争优势的同时，积极推动平移式测试分选机、存储类半导体设备等产品向高端市场拓展与渗透，有效推动半导体设备业务收入的提升，公司半导体设备业务收入较上年同期增长86.99%，其中平移式测试分选机报告期内实现收入2,847.80万元，较上年同期增长5,449.94%。核心零部件业务方面，受益于下游半导体、新能源、激光装备等行业景气度提升，带动智能装备核心零部件市场需求增长。公司把握行业契机，积极开拓市场、拓宽客户渠道，公司核心零部件板块业务收入较上年同期增长24.06%。
16. 营业成本变动幅度为6.06%,原因:随着营业收入的增长而增长。
17. 销售费用变动幅度为10.42%,原因:公司2025年9月开始实施限制性股票激励计划，股份支付费用增加。
18. 管理费用变动幅度为25.82%,原因:（1）公司2025年9月开始实施限制性股票激励计划，股份支付费用增加；（2）公司根据经营情况计提的奖金较上年同期增加。
19. 财务费用变动幅度为-54.07%,原因:银行借款较上年同期减少，所支付的利息相应减少。
20. 研发费用变动幅度为3.66%,原因:公司2025年9月开始实施限制性股票激励计划，股份支付费用增加。
21. 经营活动产生的现金流量净额变动幅度为142.85%,原因:公司营业收入的增长，销售商品、提供劳务收到的现金相应增长；（2）公司以承兑汇票结算的供应商货款有所增加，减少了报告期内的经营性现金流出。
22. 投资活动产生的现金流量净额变动幅度为-67.26%,原因:公司使用闲置资金购买银行理财尚未到期的金额较上年同期有所增加。
23. 筹资活动产生的现金流量净额变动幅度为-121.09%,原因:（1）报告期内，公司向银行借款筹资的金额较上年同期减少；（2）报告期内，公司实施了2025年年度权益分派，派发现金红利导致筹资活动现金流出金额较上年同期增加。

证券之星价投圈财报分析工具显示：

• 业务评价：公司去年的ROIC为3.7%，近年资本回报率不强。公司业绩具有周期性。去年的净利率为5.01%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值一般。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为10.98%，投资回报也较好，其中最惨年份2024年的ROIC为-7.6%，投资回报极差。公司历史上的财报相对一般（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。），公司上市来已有年报5份，亏损年份3次，显示生意模式比较脆弱。
• 融资分红：公司上市5年以来，累计融资总额3.34亿元，累计分红总额6588.90万元，分红融资比为0.2。
• 商业模式：公司业绩主要依靠研发及营销驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
• 生意拆解：公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为--/--/4.8%，净经营利润分别为-1.13亿/-9505.75万/3369.7万元，净经营资产分别为7.99亿/7.93亿/7.09亿元。
  公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为0.72/0.77/0.62，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为4.02亿/3.93亿/4.14亿元，营收分别为5.58亿/5.09亿/6.72亿元。

财报体检工具显示：

1. 建议关注公司现金流状况（货币资金/流动负债仅为65.44%、近3年经营性现金流均值/流动负债仅为1.84%）
2. 建议关注财务费用状况（财务费用/近3年经营性现金流均值已达86.8%）
3. 建议关注公司应收账款状况（应收账款/利润已达1651.46%）

持有深科达最多的基金为淳厚信睿混合A，目前规模为29.69亿元，最新净值4.7056（8月18日），较上一交易日下跌0.51%，近一年上涨55.07%。该基金现任基金经理为陈文 杨煜城。

最近有知名机构关注了公司以下问题：问：请介绍公司整体业务布局情况？答：公司主营半导体设备、平板显示模组设备及智能装备关键零部件。现阶段公司战略重心聚焦半导体设备，将其作为第一增长曲线，集中资源重点发展半导体设备业务。公司半导体设备聚焦集成电路后道测试与封装环节，形成完整产品矩阵，主要产品有转塔式测试分选机、平移式分选机、重力式分选机、晶圆探针台、固晶机/高速固晶机以及HDD存储专用设备等。半导体设备板块下游主要客户包括华润微、长电科技、日月新、通富微电、华天科技、扬杰科技、MPS、OS、西部数据等。公司已在东南亚布局事业部，主要针对北美客户需求。深科达目前以半导体设备为增长引擎、显示设备为稳健基本盘、核心零部件为技术底座的高端装备平台企业。公司将紧抓半导体国产替代 与存储爆发的历史机遇，以技术自主、产品卓越、客户信赖为根基，全 力打造国内领先、国际一流的半导体封测设备企业。2、公司2026年上半年的经营情况？公司2026年7月15日披露了2026年半年度业绩预告预计2026年半年度实现归属于母公司所有者的净利润6,400.00万元左右，与上年同期相比，将增加4,339.58万元左右，同比增长210.62%左右。预计归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润6,250.00万元左右，与上年同期相比，将增加4,297.79万元左右，同比增长220.15%左右。以上数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的2026年半年度报告为准。3、公司2026年半年度净利润同比增长的主要原因是什么？公司2026年半年度净利润增长主要来自于半导体设备业务利润贡献提升。受益于全球半导体行业景气复苏及国产化替代进程加速，公司积极拓展市场，深化与核心优质客户的战略合作。2026年公司半导体设备业务订单充足，转塔式测试分选机继续保持市场竞争优势，订单规模稳步增长；平移式分选机获得下游客户认可，订单快速增长。4、公司2026年与西部数据在存储业务领域的合作进展如何？公司与西部在存储领域的合作正常推进在，公司为西部数据的HMR技术产能落地提供相关设备，2026年双方订单正在有序推进，现阶段已确定供货的设备有6款，分别为高精度芯片贴合设备、磁头芯片OI检测设备、玻璃盘片搬运设备、玻璃盘片外观缺陷检测设备、芯片翻转设备以及其他自动化设备。此外，公司在对接客户东南亚工厂自动化升级项目，协助客户提升产线智能化程度。5、公司对半导体设备市场未来的预期如何？公司长期看好半导体设备赛道，目前行业整体国产化空间广阔。市场存在多家机构对行业发展作出预测。我们关注到中财网转载华泰证券研报观点（资讯发布2026年7月3日）机构统计全球31家半导体制造公司资本开支、25家半导体设备企业增长预期后预测（1）2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元，较2025年1681亿美元增长103.3%，实现翻倍，资本开支的大幅上调将直接传导至设备端；（2）2028年全球前道半导体设备（WFE）市场规模预计2414亿美元，较2025年增长约 108%；（3）2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元，较2025年161.6亿美元增长136.9%；按下游需求排序，存储（+150%）高于晶圆代工（+91.4%）。中国市场在经历2025/2026年去库存以后，2027年有望恢复强劲增长。以上内容仅为券商机构预测，存在不确定性，仅供行业趋势参考。公司将持续深耕半导体设备赛道，把握行业发展机遇。6、介绍公司核心零部件业务发展情况？公司核心零部件产品主要为直线电机、编码器、驱动器和导轨等精密运动控制部件。目前公司已实现直线电机模组的核心部件（动定子、导轨、编码器、驱动器）全面自研自制，核心零部件自主可控能力持续提升。公司零部件产品性能、稳定性及交付能力得到市场充分验证，已与多家行业优质客户建立稳定合作关系，产品广泛应用于3C制造、半导体设备、锂电设备、光通讯设备、新能源汽车等高端制造领域，业务整体稳步推进。

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