最近，PCB板块出现一只“妖股”，那就是宝鼎科技。这家公司9个交易日内录得7个涨停，累计涨幅超80%，截至2026年8月14日收盘，市值冲至235.31亿元。 三十余年栉风沐雨，宝鼎科技从一家资不抵债的乡镇小厂，一步步发展成为市值超230亿元的上市公司。 它以一场教科书式的资产腾挪，完成了从传统重工业到“科技材料+黄金采选”的转型，实现了由连年亏损到年入30多亿的华丽蜕变。
作者 | 最商业
来源 | 最商业（ID： wcweekly）
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最近，关注PCB板块的小伙伴应该都注意到了一只“妖股”，那就是宝鼎科技。
这家公司9个交易日内录得7个涨停，累计涨幅超80%，截至2026年8月14日收盘，市值冲至235.31亿元。
● 宝鼎科技
这波行情更多是市场情绪的产物，就连公司自己都多次发股价异动公告，澄清旗下电子铜箔及覆铜板产品未在AI服务器和算力领域应用，也未与英伟达开展任何形式的业务合作。
目的很明显：给当前过热的市场情绪降温。
作为一家主营“电子材料+黄金采选”的企业，宝鼎科技成立至今已有30多年。
期间多次更名，就连主业也来了波“大换血”，命运可谓一波三折。
小厂的崛起
宝鼎科技早年只是一个乡镇小厂，曾因经营不景气，一度濒临倒闭。
它的崛起要从一个人说起，那就是朱宝松。
1989年，34岁的浙江余杭人朱宝松，出任余杭县塘栖铸造厂（宝鼎科技前身）厂长。
这家小厂资不抵债，在旁人看来就是个烫手山芋。
朱宝松接手后，从最朴素的想法做起，他四处拜访、引进技术人才，狠抓产品质量。
靠着品质上的突破，工厂拿到了上海市机电局的铸钢件供货许可，开始给国营大厂供货，这才走出了困境。
上世纪90年代，借着改革开放的春风，传统制造业蓬勃发展。
朱宝松带领企业稳步扩张，他成立杭州宝鼎铸锻有限公司，将产品从单一的铸钢件，逐渐拓展到自由锻件、模锻件，并取得中国船级社产品工厂认证证书，进入船舶配套领域。
2009年，公司变更为宝鼎重工股份有限公司，瞄准高端装备制造领域。
其承担的“海上钻井平台用轴承座锻件”项目，被列入“2012年度国家火炬计划立项项目”；还研制出轴长13米、重12吨的螺旋桨轴，实现了公司从粗加工向精加工领域的跨越。
● 宝鼎科技采用国内首次中间架无支撑精加工技术，成功研制出轴长13米、重12吨螺旋桨轴。图源：宝鼎重工
从1989年到2011年，经过20余年的发展，宝鼎重工在朱宝松的带领下，业务已经相当成熟，覆盖船舶配套、电力铸件、工程机械等，2011年创下营收4.45亿元。
也是在这一年，宝鼎重工在深交所敲响上市钟。
● 2011年2月25日，朱宝松（左）带领宝鼎重工在深交所敲钟上市
然而，让很多人意外的是，上市之后的宝鼎重工并没能迎来发展的高峰，而是业绩下滑，甚至一度面临被退市的风险。
巨额亏损，转型重生
宝鼎重工上市第二年，营收下降26.81%，仅为3.26亿元；第三年继续下降33.63%，仅为2.16亿元。
对于营收的连续下滑，公司更多地将原因归结于宏观因素：如行业持续低迷、整体船市惨淡、市场竞争加剧等。
但实际上，从2012年到2018年，宝鼎重工（注：2016年，公司更名为宝鼎科技股份有限公司，此后简称宝鼎科技）营收始终未能达到2011年上市时的水平。
● 数据来源：宝鼎重工（宝鼎科技）2011-2018年年度报告。制图：最商业
这意味着问题的根源或许并不在于大环境，而在于公司自身未能建立起足够的抗市场冲击能力——铸锻件是重资产周期品，公司规模效益不足，且产品结构较单一，经不起风浪。
尤其2016年、2017年，宝鼎科技陷入巨额亏损，两年累计亏了3个多亿。
这种连续亏损，直接触发了硬性监管措施，于2018年5月被实施退市风险警示，简称变更为“*ST宝鼎”。
所幸2018年公司恢复盈利，净利润0.29亿元，这才撤销了退市风险警示。
业绩的持续低迷，严重制约了宝鼎科技的发展。
2019年，朱宝松家族与山东招金集团签署《股份转让协议》，招金集团通过协议转让及部分要约方式，合计拿下了宝鼎科技37.9%的股份，成为控股股东，山东省招远市人民政府成为实际控制人。
宝鼎科技由此成为国有控股企业。
股权变更的同时，宝鼎科技的业务端也进行了大刀阔斧的改革：
公司先是以11.97亿元，拿下山东金宝电子63.87%的股权，杀入电子铜箔、覆铜板赛道；
之后收购河西金矿，新增黄金采选冶炼及成品金销售；
最后，公司通过股权出售，剥离了原有大型铸锻件资产及业务。
这是一次伐毛洗髓式的转型，一系列的操作，让宝鼎科技完成了业务形态的彻底重塑——铸锻件离场，电子材料及黄金采选形成双产业支柱。
花甲之年的朱宝松，出任公司总经理。
金铜联动，协同运转
转型后的宝鼎科技，营收抬升了整整一个数量级。
根据公司年报，2025年宝鼎科技实现营收31.47亿元。
其中制造业（电子铜箔、覆铜板）贡献营收26.29亿元，约占总营收的84%，是公司营收的绝对主力；
有色金属矿采选业（黄金）贡献营收5.17亿元，约占总营收的16%；
大型铸锻件营收归零。
● 营业收入构成。图源：宝鼎科技2025年年度报告
电子铜箔、覆铜板是制造印制电路板（PCB）的基础材料，广泛应用于手机电脑、汽车电子、5G通讯、航天军工等领域。
可以说，我们日常接触到的电子产品，几乎都离不开电子铜箔和覆铜板的参与。
而宝鼎科技是国内少有的“电子铜箔+覆铜板”全流程自研自产企业。
● 电子铜箔和覆铜板。图源：宝鼎科技
从铜箔生产到覆铜板压制，宝鼎科技打通了全部流程，大幅降低了外购成本和供应链波动风险，将命运牢牢攥在了自己手里。
这种一体化全流程布局，成了业内真正的稀缺资源。
同时，宝鼎科技“电子材料+黄金”的产业结构，也有着无可比拟的天然优势。
通常而言，电子材料属于技术密集型行业，需要投入大量的时间和资金搞研发，往往有三到五年的沉没成本。
而金矿业务恰恰补上了资金缺口，为研发提供了稳定的现金流护航，确保宝鼎科技不会在激烈的市场竞争中轻易出局。
金铜联动——“铜箔+覆铜板+黄金”三大核心板块协同运转，一方面探索新技术，另一方面用贵金属保住压舱石，这种巧妙布局，放眼整个A股材料界很难找到第二家。
这大概也是市场看好宝鼎科技、市值走高的原因。
盛况下的隐忧
不过，光鲜的业绩背后，也存在着一些隐忧。
首先，公司盈利高度依赖黄金。
宝鼎科技的黄金采选业务是绝对的利润核心，毛利率高达65.22%，是其制造业毛利率7.08%的9倍还多。
在过去的2025年，宝鼎科技黄金采选业务以约16%的营收占比，贡献了3.37亿元毛利润；而制造业以约84%的营收占比，仅贡献了1.86亿元毛利润。
收入在制造业、利润却在黄金，这一显著倒挂，意味着公司的营收规模虽由制造业撑起，但真实的赚钱能力，大部分靠的是公司的那座金矿。
这也表明了一个残酷的现实——电子铜箔与覆铜板处于PCB产业链的中上游，行业竞争充分，公司产品量大利薄，并未建立起显著的定价优势。
而依靠黄金作为主要利润来源，一旦金价回落，公司利润将大幅承压。
● 成品金。图源：宝鼎科技2025年年度报告
其次，财务杠杆偏高。
截至2025年末，宝鼎科技资产负债率约57.88%，高于行业平均水平的40.64%。
较高的利息支出与偏低的毛利率形成双重挤压，对企业盈利空间的侵蚀已不容忽视。
最后，超高的静态市盈率。
截至2026年8月14日收盘，宝鼎科技总市值235.31亿元。对比2025年归母净利润1.24亿元，当前静态市盈率已达190倍。
什么概念呢？
作为参考，PCB材料股静态市盈率通常在30—50倍，黄金股则通常在20—30倍。
高达190倍的静态市盈率，意味着公司当前市值处于明显的溢价状态，背后显然有市场短期情绪的助推作用。
这也为股价的后续走势埋下了极大的不确定性——
任何业绩兑现不及预期，都可能带来剧烈的估值回调。
以高端材料，寻破局之道
宝鼎科技当前面临的问题，很大程度上是由于其主营业务（电子铜箔、覆铜板）盈利能力较低引起的。
公司生产的电子铜箔，以HTE（高温高延伸性电解铜箔）通用标准品为主，覆铜板也以FR-4及复合板等常规品类为主，二者均不适用于AI服务器与算力领域。
这些产品主打“量大利薄”，毛利率很难提上去。
而朱宝松和团队显然也意识到了这一点。
近年来，宝鼎科技正加速布局，积极推进HVLP2级别以上高端铜箔和M7系列覆铜板的批量生产。
同时，公司HVLP-4高端铜箔和M9系列高速覆铜板也已开启研发攻坚。
HVLP-4作为第四代高频超低轮廓电解铜箔，是专为AI算力服务器、1.6T光模块及224Gbps+超高速PCB打造的关键导电基材，主要配套M9覆铜板，被视为英伟达Rubin/GB300等下一代AI服务器的标配材料。
由于全球产能紧缺且技术壁垒高，HVLP-4当前供不应求，已成为AI算力“卡脖子”的环节之一。
对于宝鼎科技而言，一旦取得突破性进展，无疑将大幅提升公司的盈利能力。
这注定是一场硬仗，关乎着宝鼎科技的未来走势，同时也是中国企业提升高端市场竞争力、保障国家算力基础设施自主可控的战略需要。
● 宝鼎科技
三十余年栉风沐雨，宝鼎科技从一家资不抵债的乡镇小厂，一步步发展成为市值超230亿元的上市公司。
它以一场教科书式的资产腾挪，完成了从传统重工业到“科技材料+黄金采选”的转型，实现了由连年亏损到年入30多亿的华丽蜕变。
但与此同时，190倍的静态市盈率也带来了现实考验：未来市值能否站稳，核心还要看高端材料业务的落地进度。
在真正的核心技术落地之前，眼前的“AI光环”终究只是情绪的泡沫。宝鼎科技的破局之战，才刚刚打响。
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